【手机中国 新闻】7月23日下午，大唐电信旗下联芯科技主办的国产芯片发展研讨级暨联芯科技产品沟通会在京举行。此次沟通会上，联芯科技向到场的相关政府领导以及行业专家等介绍了其目前所取得的技术成果和市场成绩。作为联芯科技合作伙伴之一的小米公司董事长兼CEO雷军也到来现场。
联芯科技总经理钱国良
联芯科技表示，去年第三季度上市的LC1860芯片，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片，目前已取得了良好成绩。联芯LC1860采用28nm工艺，是联芯科技与小米公司共同打造的一款中低端LTE五模芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE，具备“4G+28nm”的特性，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SOC芯片。其采用4+1核CPU Cortex A7架构，配置双核GPU Mali-T628和Trustzone安全架构。LC1860于2014年第三季度正式上市。
联芯科技将LC1860称为芯片平台，其不仅应用于智能手机、智能汽车、智能家居，更可广泛应用于机器人、工业自动化芯片等领域。同时集成了Trustzone可信安全芯片架构，能够实现安全支付手机方案。
联芯科技总经理钱国良会上表示，“4+1核CPU Cortex A7架构、双核GPU Mali T 628、Trustzone安全架构……LC1860多项优异特性被多家客户广泛采用，红米手机2A便是其中佳作。”
小米公司董事长兼CEO雷军
小米公司近期发布的新产品红米2A采用了LC1860这款芯片，599元的售价性价比非常高。雷军在会上称，小米决定退出红米手机的初衷就是打造物美价廉的国货千元智能机。小米希望与联芯科技以及其他供应链合作伙伴一起，进一步紧密合作，打造出品质一流的“新国货”。
此前联芯科技还推出了四核智能手机芯片LC1813、四核平板电脑芯片LC1913。而联芯科技正是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。除拥有TD标准、技术和多项专利外，联芯科技在芯片设计、智能终端方案、行业终端产品以及车联网等领域均表现颇佳。
据市场调研机构数据显示，2014年4G手机出货量超过1亿部，2015年搭载“中国芯”的手机有望占据国内20%的市场。联芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平，这也是国产芯片厂商首次透露14nm技术进展。中国半导体协会执行副理事长徐小田也表示，“中芯国际14nm量产技术的研发将更进一步推动国产芯片14nm的发展，同时也为未来5G市场争夺埋下伏笔”。
本文来源：手机中国
责任编辑：
王晓易_NE0011
