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泡泡网手机频道3月2日 今天金立将于 MWC2015发布旗下Elife系列的最新产品S7，虽然目前该机还未正式发布，但网上已经有了其谍照出现，那么真机是否会和谍照保持一致呢？
由谍照可以看到，它的机身厚度并不是非常薄，据我们得到的数据来看，它的厚度可能会是5.5mm，这要比此前的 S5.1厚了不少，但也属于超薄手机的范围。
新机将会采用最新的 Android 5.0系统，这或许暗示着金立最新的 Amigo 3.0系统已经完善。该机还将搭载一颗64位处理器，其他的参数预计还会有2GB RAM 和16GB ROM。屏幕的大小预计会在5.1英寸上下，分辨率会在720p 以上。不过猜想归猜想，一切答案将于今天揭晓，届时我们会带大家一赏金立新品的风采。■
本文来源：泡泡网 PCPOP.COM
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王晓易_NE0011
