【机锋资讯】据外媒报道,华为Ascend D3背壳谍照近日被曝光,被曝光的照片中,华为Ascend D3背壳材质类似金属,同时在背部上方一共有三个开孔。
有网友质疑,被曝光的华为Ascend D3背壳设计与HTC One max非常相似,背部三个开孔不出意外的话有两个应该分别为手机摄像头与LED闪光灯。但第三个开孔的用途尚不明确。
至于其他硬件方面,根据已知的消息称,Ascend D3将配备5.0英寸高清显示屏,分辨率为1920×1080像素。而在处理器方面,华为Ascend D3将很有可能使用自家研发的Kirin 920八核处理器。
小编小评:从照片上来看,曝光的Ascend D3背壳与HTC One max确实非常相似,难道是华为从HTC那里挖来几个设计师?