分享至
【机锋资讯】据外媒报道，华为Ascend D3背壳谍照近日被曝光，被曝光的照片中，华为Ascend D3背壳材质类似金属，同时在背部上方一共有三个开孔。
有网友质疑，被曝光的华为Ascend D3背壳设计与HTC One max非常相似，背部三个开孔不出意外的话有两个应该分别为手机摄像头与LED闪光灯。但第三个开孔的用途尚不明确。
至于其他硬件方面，根据已知的消息称，Ascend D3将配备5.0英寸高清显示屏，分辨率为1920×1080像素。而在处理器方面，华为Ascend D3将很有可能使用自家研发的Kirin 920八核处理器。
小编小评：从照片上来看，曝光的Ascend D3背壳与HTC One max确实非常相似，难道是华为从HTC那里挖来几个设计师?
本文来源：机锋网
责任编辑：
王晓易_NE0011
