北京
国家知识产权局信息显示，深圳市唯特偶新材料股份有限公司申请一项名为“一种大尺寸低翘曲芯片封装用无铅混装焊料合金”的专利，公开号CN123080225A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明属于钎焊材料技术领域，具体涉及一种大尺寸低翘曲芯片封装用无铅混装焊料合金，按质量百分比由以下组分构成：In9%~14.0%；Bi2%~4%；Ag0.3%~3.5%；Cu0.2%~1.0%；Ti0.1%~1.0%；Ce0.001%~0.20%；其它微量元素总和0~3%；余量为Sn和不可避免杂质。该合金润湿性良好，室温拉伸强度可达51.4MPa、延伸率10%，125℃高温抗拉强度27.4MPa、延伸率28%，经1000次冷热循环后焊点无开裂、无脱落；可与SAC305焊球形成低孔隙率混装焊点，适用于AI/高性能计算芯片、数据中心服务器CPU或大型ASIC等先进电子封装领域。
天眼查资料显示，深圳市唯特偶新材料股份有限公司，成立于1998年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12423.4492万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市唯特偶新材料股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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