吉林
日本砸下超过2万亿日元，想重新杀回全球先进制程的牌桌，但这场豪赌眼下遇到了麻烦。
据彭博社报道，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus，已经落后于原定的技术开发进度。公司此前承诺在2028年3月前实现2nm芯片量产，如今这一目标可能难以兑现。
问题出在一个看似不起眼的环节，SRAM。
一、一道绕不过去的“入门考”
知情人士透露，Rapidus至今还没有成功制造出能够正常工作的SRAM存储单元。
按照原定计划，公司需要在今年夏季之前完成这一关键突破，才能确保后续2nm工艺开发和量产进度。这一节点未能实现，意味着Rapidus至少已经落后数月。
SRAM即静态随机存取存储器。现代CPU、GPU和AI加速器内部都离不开大量SRAM作为缓存，用来暂存数据和指令，减少处理器访问外部存储器的时间。
打个比方，如果处理器是一位厨师，SRAM就是灶台边伸手可及的调料架。调料架不灵，厨师手艺再好也做不出一桌菜。
一颗先进处理器可能集成数亿个SRAM存储单元，它们必须在极小的尺寸下稳定工作。
难点在于，一个SRAM单元通常由多个晶体管组成，晶体管之间需要保持精确的电气特性和匹配关系。
进入2nm时代，器件尺寸进一步缩小，哪怕非常微小的制造偏差，都可能影响存储单元的读写能力和数据保持的稳定性。
正因如此，SRAM向来被业界视为检验先进工艺是否成熟的“试金石”。能造出晶体管，不等于能造出完整的处理器。
二、从晶体管到量产，还隔着几座山
这让Rapidus的处境显得有些尴尬。
去年7月，Rapidus宣布成功制造出可工作的2nm晶体管，被视为研发取得进展的重要一步。此后，公司公开披露的技术进展主要集中在工艺设计套件的发布上。
如今连SRAM这一关都尚未突破，距离完整芯片制造和量产显然还有不少工作要做。
麻烦还不止于此。据知情人士透露，公司目前还在解决洁净室内部的粉尘和颗粒物控制问题。
对先进制程而言，环境中极其微小的颗粒都可能造成芯片缺陷，进而拖累良率。工艺开发、设备调试、环境控制、良率爬坡，任何一环出问题都会拖慢整体进度。
更耐人寻味的是，Rapidus内部对“量产”的标准似乎也存在不同理解。
公司独立董事小林喜光曾表示，Rapidus的目标是实现至少80%的量产良率，也就是每生产五颗芯片至少有四颗能正常工作。但首席执行官小池淳义和代表董事清水敦男并未完全认同这是管理层的共同定义。
Rapidus方面回应称，仍在全力推进原定量产计划，技术开发细节属于保密信息。
三、国家队的硬仗才刚开始
Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT等多家日本大型企业出资，并从美国IBM获得2nm技术授权。
其位于北海道千岁市的IIM-1工厂于2025年4月启动试产线。截至目前，日本政府已正式安排超过2万亿日元，约合130亿美元的公共资金投入。
据彭博社此前报道，今年4月日本政府还批准了约6315亿日元的追加补贴，用于支持Rapidus为富士通开发AI芯片等业务。
对日本而言，Rapidus早已不只是一家芯片公司，而是重夺先进逻辑芯片制造能力、减少对海外产能依赖的国家级抓手。
日本经济产业大臣赤泽亮正上个月表示，政府准备继续支持Rapidus，直到公司具备独立的财务运营能力。
但竞争对手不会原地等待。台积电已于2025年开始量产2nm芯片，三星和英特尔也在持续推进下一代工艺。
Rapidus此前还提出，要在2029年前后量产1.4nm芯片，把与台积电的差距缩小到半年左右。如今2nm这道门槛就已磕磕绊绊，更远的蓝图难免让人捏一把汗。
与这些老牌玩家相比，Rapidus最大的短板是缺乏先进制程的量产经验。别人已经在冲刺下一圈，它还在补齐从晶体管到SRAM、从工艺开发到制造整合的基础课。
当然，现在就断言Rapidus的2nm计划失败还为时尚早。即使赶不上原定时间表，公司仍可能通过延长研发周期实现目标。
但这次SRAM问题暴露出一个朴素的现实。先进制程竞争远不只是建厂房、买设备、引技术那么简单，真正难的是把晶体管、存储单元、工艺整合和良率全部做出来，并且稳定地生产。
日本想重新拿回先进制程的话语权，Rapidus还有一场硬仗要打。
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