北京
国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种成膜设备”的专利，授权公告号CN224954733U，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种成膜设备，包括：腔体；依次环设在腔体的内部的隔热组件、侧加热器和内衬筒；测温通道，贯穿腔体、隔热组件和侧加热器，且与内衬筒上的测温点正对设置；测温点位于内衬筒上的指定区域内，指定区域是指在竖直方向的高度h与内衬筒的轴向长度H之比为1/4≤h/H≤3/4的区域；红外测温组件，设置在腔体的外部，且与测温通道连通，以对测温点直接测温。本实用新型实现了对内衬筒的直接、非接触、快速、精确测温。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本95784.2348万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目96次，财产线索方面有商标信息81条，专利信息1775条，此外企业还拥有行政许可89个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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