北京
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11月10日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。
公告显示，港交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格），拟通过全球发售H股的方式上市，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。
平头哥是阿里巴巴旗下芯片业务主体，主要布局数据中心芯片领域。阿里巴巴称，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。
分拆上市完成后，平头哥预计仍将是阿里巴巴的子公司。不过，此次全球发售规模、发行架构以及阿里巴巴持股比例的调整幅度目前均尚未确定。
此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准，并完成中国证监会备案等程序。
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