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Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为2nm芯片的生产基地，目标2027财年实现量产。
据相关媒体报道，近日有消息人士透露，Rapidus面临巨大压力，至今还没有成功生产出可正常工作的SRAM，而这是正是制造2nm芯片必须完成的关键步骤，本应该是今年夏天就该完成。由于错过了SRAM里程碑，已落后于计划数月，有可能无法实现2027财年（2028年4月前）内量产2nm芯片的目标。
自2022年Rapidus成立以来，日本政府已经投入了超过2万亿日元（约合126.58亿美元/人民币844.3亿元）。考虑到先进半导体对国家经济安全的战略重要性，日本政府已经表态，愿意继续支持该项目。不过如果继续出现明显的进度问题，那么难免会削弱政府对项目的支持力度，也会影响Rapidus原定2032年前完成上市的目标。
近日Rapidus首席执行官小池淳义还表示，计划在现有晶圆厂附近再建设三座新工厂和一座研发基地，形成产研一体的半导体产业集群。与此同时，与Rapidus合作开发2nm制程技术的IBM已经在当地设立办事处，为合作伙伴提供支持。
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