七成出货来自重掺赛道 立昂微凭差异化硅片把握AI红利

受人工智能、新能源、智能驾驶等下游应用带动，立昂微（605358）2026年前三季度实现营业收入33.20亿元，同比增长25.79%；归母净利润由上年同期亏损1.08亿元转为盈利1.74亿元，其中第三季度单季归母净利润9018万元，同比大增373%。作为国内稀缺的半导体垂直一体化平台，公司在硅片主业走出差异化路径——重掺硅片满产盈利、12英寸业务结构分化、28nm轻掺硅片实现规模化出货，行业地位持续巩固。

主业筑基：

重掺硅片满产盈利，龙头地位持续凸显

立昂微的营收底盘是半导体硅片业务，占整体收入约七成。前三季度，该板块实现主营收入25.34亿元，同比增长28.23%，折合6英寸销量1817.06万片，同比增长26.39%，产销两旺态势明确。公司管理层在业绩说明会上给出一个关键数据：目前硅片出货中，轻掺与重掺的比例约为3:7，重掺硅片占据出货大头。

立昂微表示，公司半导体硅片在手订单充足、下游需求旺盛，产销规模稳步扩张。这与多数同行主打轻掺逻辑硅片的路线形成明显区隔，也决定了公司在AI算力红利中的受益位置——重掺低阻硅片正是AI服务器电源管理芯片与功率器件的基础材料。

从稼动状态看，公司12英寸重掺硅片已经满产，在手订单饱满，产能打满；12英寸轻掺硅片仍在爬坡，前期主动控制测试片订单，伴随产品价格上行逐步释放产能，预计2027年上半年有望实现满产。更值得关注的是盈利结构：公司明确表示，12英寸重掺硅片业务已实现盈利，轻掺硅片虽尚未盈利，但毛利率持续大幅改善。这一口径解释了财报中12英寸板块整体毛利率-1.50%的由来——重掺已扛起利润，轻掺爬坡拖累整体，随着轻掺满产、良率提升，板块有望整体扭亏。

重掺赛道的壁垒，恰恰是立昂微难以被复制的护城河。重掺属于多品种、小批量定制化产品，不同客户参数差异大，技术难点集中在单晶拉制环节的掺杂元素挥发性、浓度均匀性与晶格应力控制，需要多年工艺沉淀。公司在12英寸重掺锑、超低阻重掺硼、砷烷外延等产品上实现国内独家供应，定价能力对标国际巨头；抛光片、外延片良率稳定在98%以上，制造端能力成熟。凭借二十余年技术积累，公司是国内少有的具备重掺单晶、重掺外延完整自主知识产权的厂商，在重掺低阻硅片这一高景气细分赛道建立起难以替代的差异化竞争力。

高端进阶：

28nm轻掺规模化出货，产能与出海双轮驱动

重掺夯实当下，轻掺则打开成长空间。公司28nm逻辑芯片用轻掺外延片已经实现规模化出货，进入批量供货阶段，这是国产12英寸轻掺硅片的重要里程碑。嘉兴金瑞泓现有月产15万片的12英寸轻掺产能，面向逻辑芯片、BCD、CIS、PMIC等应用领域，已获得头部客户认可，订单饱满；公司还规划新建月产20万片12英寸轻掺衬底片与12万片12英寸硅外延片产能，进一步抬升轻掺业务天花板。与此同时，公司在12英寸轻掺产品上坚持高端差异化路线，已在逻辑电路、BCD工艺、PMIC电源管理等非存储类领域形成全系列覆盖，并在CIS器件应用上实现28nm制程突破。

外延片是立昂微的另一张王牌。公司二十多年外延技术积累，产品性能和稳定性多年稳居行业最头部，在下游客户中的口碑极佳。公司硅片产品约2/3是以外延片形式出货，而小尺寸硅片外延出货比例更是超过3/4。当前公司外延产能已经充分打满，下游需求旺盛；新增8英寸外延月产20万片项目陆续投产，12英寸外延月产15万片项目建设加速，预计2027年陆续释放，为AI与功率器件订单扩容预留充足产能。外延片销售单价显著高于抛光片，是公司产品均价与毛利率持续抬升的重要支撑。

出海逻辑同样做实。在28nm轻掺外延片规模化出货的背景下，公司硅片出口量预计稳步增长，且目前价格处于上行周期。海外大厂逐步退出6—8英寸小尺寸硅片市场，为国内企业打开出海窗口期。公司在已有VISHAY、ONSEMI等海外客户基础上，正持续布局中国台湾、韩国、欧洲等渠道，出口有望成为新的增长极。事实上，公司6/8英寸小尺寸硅片以外延片出货为主，产能、产量和产品质量均居国内领先水平，这一二十多年积累的制造优势，正在转化为出海的比较优势。

硅片价格转暖，毛利大幅改善：

12英寸硅外延片销量大增，推动硅片业务毛利率快速提升

根据财报公布数据推算，公司2026年Q3单季度硅片平均价格为568元/片（折12英寸），较2026年Q1平均价格累计上涨了3.8%，叠加公司12英寸硅片销量大幅增长尤其是12英寸硅外延片的销量的大幅增长（前三季度同比增长99.13%），使得公司硅片业务的整体毛利率同比大幅改善，同比增加7.46个百分点。

平台协同：

功率器件满负荷运转，化合物板块加速放量

硅片之外，立昂微的“材料—器件—芯片”垂直一体化平台形成多点支撑。功率器件方面，公司表示当前下游需求持续旺盛，功率器件产线满负荷运行，受益于新能源车、光伏、工控的复苏；化合物半导体射频与光电业务则在高端环节占据稀缺位置——公司是中国大陆唯一、全球唯二能稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，该技术已应用于高端激光雷达，公司同时是国内唯一稳定供应星载0.15μm E/D-pHEMT双工艺射频芯片的厂商，技术壁垒突出。在行业产能波动期，公司实现功率器件核心硅片高比例自给，内部闭环既保障了供应链安全，也从源头实现成本精准管控。

基本面拐点落地，机构持仓与研报同步给出积极信号。截至三季度末，公司前十大流通股东中，香港中央结算有限公司（陆股通）持股1587.06万股，国泰中证半导体材料ETF增持381.47万股至1504.72万股，易方达半导体ETF新进前十大流通股东，持股743.43万股，北向资金与公募基金同步布局。中邮证券维持“买入”评级，预计公司2026—2028年归母净利润分别为2.9亿元、7.1亿元、10.6亿元。从行业维度看，AI正在重塑全球硅片消耗结构，当前国内12英寸硅片国产化率仅约10%，国产替代与AI算力双主线下，国产硅片龙头成长空间充足。

展望后市，机构建议，短期可跟踪公司12英寸稼动率、重掺硅片报价与新客户导入进度，中期则观察CIS先进制程放量、车载VCSEL激光雷达落地与车规功率器件进展。落到盈利兑现上，公司12英寸业务迈向全面盈利并非单纯依赖提升产能利用率，而是双轮驱动：一方面通过提升稼动率摊薄固定成本，另一方面深化与下游晶圆厂的联合产品认证与联合开发，以定制化产品提升附加值。产业链层面，公司对芯联集成的投资属于战略配售，并与其保持长期紧密的上下游合作，目前暂无减持计划，协同布局较为稳健。