北京
国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“后段互连工艺中通孔图形关键尺寸的控制方法”的专利，公开号CN123056648A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种后段互连工艺中通孔图形关键尺寸的控制方法，在通孔图形定义完成之后、一体化刻蚀之前，增加氧化层工艺步骤以减小一体化刻蚀的开口大小；增加的氧化层工艺步骤包括：在通孔图形定义完成后的沟槽结构表面淀积一层氧化层；进行刻蚀回退，将形成在通孔图形的膜层顶部和底部的氧化层去除，仅保留沟槽侧壁的氧化层。本发明在通孔硬掩模板刻蚀完成通孔图形定义后，通过增加的氧化层工艺步骤来增加通孔图形中沟槽侧壁的宽度，从而减小后续一体化刻蚀过程的开口大小，最终实现先进技术节点中通孔图形关键尺寸的进一步微缩。
天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2118次，专利信息2995条，此外企业还拥有行政许可555个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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