北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“基板边缘轮廓处理”的专利，公开号CN123057582A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本文所描述的实施方式涉及一种处理基板边缘轮廓的方法。所述方法包括在处理腔室的处理空间的等离子体处理区域中产生等离子体，其中所述处理空间包括设置在栅组件上方以接收所述等离子体的第一空间及包含设置在所述栅组件下方用于处理基板的基板支撑组件的第二空间。所述栅组件包括一或多个栅板；每个栅板包括沿着圆形路径布置的两个或更多个穿孔的多个穿孔，所述圆形路径设置在基板支撑表面的周边区域上。所述方法包括透过将所述等离子体物质透过所述穿孔聚焦到所述第二空间中的所述基板支撑表面的所述周边区域上，而将所述基板支撑表面的所述周边区域暴露于所述第一空间中产生的等离子体物质。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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