北京
分享至
国家知识产权局信息显示，美上电热有限公司取得一项名为“发热载体的电路连接结构”的专利，授权公告号CN224947713U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型是有关于一种发热载体的电路连接结构，于主要两个遮覆件所形成的夹层空间内设有至少一软性电路板，并于该软性电路板的导电体上涂布有导电胶，以与一发热膜相粘结，另于该发热膜与该软性电路板一侧边缘间设有一保护膜，以将发热膜与软性电路板的边缘分隔，据此，通过保护膜设置即可避免发热膜被软性电路板边缘割伤损坏等情形，以达到有效提高发热载体耐用性等实质效益。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
