北京
2026年11月6日，济南森峰激光科技股份有限公司正式在北交所挂牌上市。作为国内激光加工装备领域的专精特新企业，公司深耕激光金属成形赛道多年，依托持续自主研发构建起完整的技术体系，实现技术成果规模化落地。此次登陆北交所，是森峰激光发展进程中的重要里程碑，既标志着这家深耕激光加工设备领域的企业迈入新的发展阶段，也为其后续的技术研发与产能扩充提供了直接融资渠道。
自成立以来，公司始终高度重视技术创新，组建了高水平的研发团队，坚持自主研发并持续推进技术创新。经过多年积淀，公司核心技术已覆盖激光加工设备结构设计及加工工艺、核心零部件以及激光加工自动化解决方案等领域。依托自身强大的科研成果转化能力，将上述自主研发的核心技术迅速产品化并推向市场，不断提升公司产品的市场竞争力。截至目前，森峰激光产品广泛应用于金属加工各个领域，客户覆盖一百余个国家及地区。
通过持续的工艺改进，在设备的稳定性、切割精度及操作便捷性方面积累了相应的技术经验并取得了多项专利。截至 2026年6月30日，公司共拥有境内专利732项，其中发明专利121项、实用新型专利483项、外观设计专利128项；共拥有境外发明专利6项。历经长期的技术积淀及市场开拓，公司目前已形成以激光切割设备为核心，激光焊接、激光熔覆设备及智能制造生产线迅速成长的产品布局。
公开资料显示，2026年上半年，森峰激光延续既有经营策略，持续拓展海内外市场、优化产品及客户结构，当期实现主营业务收入69,408.68万元，归属于母公司股东的净利润 7,308.56万元。得益于前期境外市场开拓成效释放、核心产品竞争力提升，公司上半年营业收入、净利润及扣非净利润较上年同期稳步增长。
此次在北交所公开发行所募集的资金，也将紧密围绕主营业务展开。根据招股书中的募集资金运用计划，资金将主要投向三个方向：一是激光加工设备全产业链智能制造项目（二期），大幅提高各类产品的产量和公司的生产智能化水平，进一步扩大市场份额，实现公司的持续发展；二是全国营销网络建设项目，积极发展下游客户市场，便于同客户加强联系合作及开展服务，助力公司进一步挖掘市场潜力及开发新客户；三是补充流动资金，以保证公司生产经营所需资金，进一步确保公司的财务安全、增强公司市场竞争能力。这些募投项目的实施，旨在夯实公司的制造基础和技术底座，支持主营业务的平稳运行。
北交所的设立初衷，就是持续支持创新型中小企业、专精特新企业对接资本市场，看重企业技术落地实效、持续经营能力以及主业的专注度，森峰激光的发展底色与这一定位高度契合。随着本次发行上市顺利完成，森峰激光将获得更为充沛的资金支持与更广阔的产业平台，有序推进各项募投项目落地，把资源切实投入到智能制造升级与市场网络完善中。在制造业转型升级的背景下，森峰激光有望继续聚焦主业，稳步提升综合竞争力，以规范的公司治理和稳健的经营策略，在激光装备赛道上实现长远发展。
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