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上海证券交易所11月2日消息，因浙江金连接科技股份有限公司（简称“金连接”）及保荐人撤回发行上市申请，上交所决定终止其科创板IPO审核。
金连接是一家微细精密零件提供商，主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外芯片测试耗材厂商提供核心零件。据沙利文数据，2024年公司在全球中高端芯片测试探针零件市场排名第五，是前五中唯一的中国本土厂商。
2023年至2025年，金连接营业收入分别为9125.36万元、1.58亿元、2.76亿元，归母净利润分别为-475.75万元、524.12万元、5868.82万元。公司于2026年6月29日获上交所受理，7月21日进入问询，并曾被列入2026年第四批首发企业现场检查名单。
此次IPO原拟募集资金10.26亿元，保荐机构为长江证券承销保荐。
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