北京
IT时代网10月30日消息，粤芯半导体发布2026年第三季度报告，为公司上市后发布的首份业绩报告。前三季度，公司实现营业收入30.15亿元，同比增长69.45%，其中第三季度营收同比增长70.45%；前三季度扣非净亏损同比收窄20.47%，第三季度同比收窄35.90%。同期，公司经营活动产生的现金流量净额为14.53亿元，同比增长378.92%。
粤芯半导体表示，前三季度业绩增长主要在于产能逐步释放、产品结构优化、高附加值产品导入初见成效，以及半导体行业景气度持续回升带动产品量价齐升。收入增长和销售回款增加，加上税费返还同比增长，共同推动经营活动现金流量净额大幅改善。
粤芯半导体专注于12英寸晶圆代工，工艺技术平台围绕应用于"感、传、算、存、控、显"等功能的模拟和数模混合芯片，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm。产品线覆盖指纹识别芯片、显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
硅光赛道正在成为该公司第二增长曲线。2024年底，粤芯半导体推出12英寸90nm硅光工艺技术平台，现已进入规模量产阶段，目前正向65nm制程推进，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一。在其IPO募投项目中，"基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发"被列为核心方向之一。
注：本文配图由AI生成。文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
