“存算运一体化”提速，佰维存储构建AI算力时代基础设施

砸下45亿元，加码晶圆级先进封装。

作者 |吴勇

编辑丨马景行

来源 | 野马财经

当前，AI基础设施建设驱动下，全球半导体需求仍处于较快增长阶段。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年，全球半导体市场规模预计将达到1.51万亿美元，同比增长近90%。本轮增长主要源自存储芯片板块的强劲推动，从产品分类来看，2026年存储芯片销售额同比将增长约250%，全球半导体存储市场规模将突破8000亿美元。

作为国内存储领域的头部玩家，佰维存储这几年发展势头迅猛。最新发布的2026年三季报显示，公司前三季度实现营收217亿元，归母净利润88亿元，同比分别增长230%和28728%。

尤为值得一提的是，公司的发展并非简单的业绩增长，还实现了产品及业务结构的持续升级，并且前瞻性地布局未来，在先进封装领域持续加码的同时，构建起“存算运一体化”的产业链生态。

图源：罐头图库

01

景气周期下

产品及业务结构持续升级

当前，存储市场整体处于AI算力建设驱动的高景气周期。在AI算力基建释放海量增量需求并强力“虹吸”先进产能的双重作用下，带动存储芯片价格持续上涨。短期来看，存储芯片供给紧张、AI领域需求旺盛的格局难以发生明显变化。

这也反映在佰维存储的财报上。2026年前三季度，佰维存储业绩增长显著，亦被外界视为行业高景气度的一大例证。不过，对于佰维存储来说，发生在自己身上更重要的，是这背后的产品和业务结构的持续升级。

“目前存储下游需求呈现结构性分化特征，企业级市场及AI新兴端侧需求仍维持旺盛态势，公司在企业级和AI新兴端侧领域已完成实质性布局并取得突破:在企业级领域，公司已实现互联网头部客户的导入，未来有望成为公司营业收入的重要组成部分。”佰维存储在e互动平台回复投资者提问时表示。

从产品结构来看，今年前三季度，公司AI新兴端侧存储产品收入约48亿元，同比增长390%。

“在AI新兴端侧领域，公司持续深化与多家北美客户的合作，相关业务未来具备较大增长潜力。”佰维存储在e互动平台回复投资者提问时表示，公司持续践行 “存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略，进一步强化在存算运融合领域的技术壁垒与市场竞争力。公司后续将持续在企业级、AI端侧、智能汽车等领域综合发力。

公司在智能穿戴等端侧领域深耕多年，自研的ePOP等代表性存储产品具备低功耗、快响应、轻薄小巧等差异化属性，已经进入Meta、谷歌、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名厂商的AI/AR眼镜与智能手表供应链。AI眼镜的放量，让这批原本在小赛道里跑的产品一夜之间变成产业级单品。根据“弗若斯特沙利文”统计，按2025年相关收入计，佰维已成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。其背后，AI 端侧存储的高性能、低功耗来自存储介质、主控芯片和固件算法的协同优化，小尺寸、高集成和高可靠则由先进封装与测试能力提供支撑。

而从客户端来说，在PC及企业级领域，公司推出的PCIe Gen5 SSD包含TLC和QLC产品，其中TLC产品容量最高可达15.36TB，QLC产品容量最高可达61.44TB，公司企业级产品同步推进与互联网云厂商的业务合作落地，并与联想等一线OEM厂商加深合作。在智能汽车领域，公司车规级存储产品已累计导入国内外40余家主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链。

从芯片设计能力来讲，公司自研eMMC主控芯片SP1800已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，其中车规级芯片解决方案入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单。与此同时，公司自研UFS3.1主控研发进展顺利，已完成回片验证，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。

同时，公司还围绕24nm、19nm等工艺节点推进中小容量SLC/MLC NAND介质设计，填补海外原厂退出后的市场空白。2026年前三季度，公司研发费用6.13亿元，同比增长49.6%。另据半年报披露，截至上半年末，公司有研发人员1685人，较上年同期增加631人，占公司员工总数的44.91%；累计取得582项境内外专利和66项软件著作权，其中发明专利245项。从存储解决方案向主控、介质延伸，意味着公司在向产业链更底层扎根。

区别于周期性红利带来的变现，通过产品和业务结构的优化升级带来的业绩，显然更具有延续性。

02

砸下45亿元

加码晶圆级先进封装

如果说前三季度的高增长是顺周期交付，那么下一阶段，真正能让市场重估佰维的，还要看它在做的事情。

在AI算力对存储带宽与延迟的极致要求下，先进封装已经从过去的辅助工序升级为决定芯片性能的核心制造环节。据“摩根士丹利”测算，2026年全球先进封装市场规模约560亿至580亿美元，占整体封测比重首次突破50%，其中AI专属封装占比超四成，毛利率高达48%至55%。台积电CoWoS产线持续满载，订单排至2027年，月产能从去年底约3.5万片向10万片以上冲刺；与此同时，长江存储、长鑫科技等国产存储原厂产能持续爬坡，配套封测产能缺口日益凸显。具备技术储备的本土封测厂商，有望充分受益于国产存储生态的扩张。

图源：罐头图库

今年9月，佰维存储公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。

据公司此前披露，晶圆级先进封测制造项目一期、二期合计投资30.9亿元，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段。三期项目则瞄准未来三年产能与技术储备。在产能爬坡计划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至1万片/月，若客户导入顺利，预计于2026年年底起正式贡献收入。

作为这场升级的核心载体，芯成汉奇已构建覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式的能力，并面向AI硬件基础设施的“存、算、运”三个核心领域，规划了三条明确的产品线。一是FOMS系列，即面向先进存储芯片的扇出型存储堆叠方案，公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，目前已收到客户需求预测；二是CMC系列，即聚焦计算与存储整合的存算芯粒方案，公司CMC产品已实现10颗Chiplet集成封装，完成工艺开发样品制作；三是OEC系列，即主攻高速信号传输的光电共封装方案，公司OEC产品目前正与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。

如果把视角从公司切到产业，佰维存储这一步的战略意义显得分量更重。在海外巨头普遍自建配套封装产线的格局下，国内存储产业链长期存在介质、控制芯片与封测环节割裂的问题。从传统存储器封测切换到晶圆级封测之后，FOMS系列使公司有望在芯片架构层面参与定义下一代高性能存储产品的形态，从产业链配套角色向技术定义者靠近，从这样的角度来看，这45亿补的甚至不是产能短板，而是产业话语权的短板。

03

“技术协同+资本绑定”

构建“存算运一体化”产业链生态

对一家存储公司而言，能在景气周期里完成结构升级固然可喜，但能在结构升级中嵌入先进封装，并把上游晶圆、光互联、计算芯片几个关键节点同时串起来，才是真正造就生态的大布局。而在这一过程中，“技术协同+资本绑定”无疑是利器。

今年9月，佰维存储作为战略配售方之一参与了粤芯半导体创业板发行的战略配售，最终获配约671.18万股。粤芯半导体为国内首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大工艺方向，粤芯的硅光晶圆制造与佰维的晶圆级封测结合，构成了前道制造加中道封测的闭环。

图源：罐头图库

另外，今年10月，佰维存储公告，公司控股子公司芯成汉奇增资扩股正式落地。本轮投资者合计以6亿元现金取得芯成汉奇增资后23.0765%的股权，投资方涵盖了产业方、产业链基金和地方资本，某种程度上已经超出了“补血”的层面，更接近一次面向产业链上下游的协同投票。

从光通信的系统集成来看，今年8月，佰维存储与华工科技签署战略合作协议，双方合作聚焦计算、存储、光引擎一体化封装产品的研发与量产，以及近存计算、存储芯片与光互联接口和光电转换单元的集成化路径探索。在资本层面，华工科技旗下的投资平台出现在广东芯成汉奇本轮增资的投资人名单之中，双方合作已经从技术协同延伸至资本共建。

从光电互联产品的代工交付来看，今年5月公告，公司与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，双方围绕光电互联产品封装业务深化合作。海光芯正专注于硅光芯片设计、高速光电子器件与高速光模块等产品，业务覆盖AI数据中心市场，同时也参与了广东芯成汉奇本轮增资，与芯成汉奇形成代工合作加股权绑定的双向合作。

图源：罐头图库

此外，公司与此芯科技共建联合实验室，在存算协同方向推进联合开发，把芯片设计这一环也拉进了协作范围。

中国半导体产业过去长于单点突破，缺乏环节之间的咬合，而存储、先进封装、光互联、算力芯片如今已被AI拉到同一张产业地图上。佰维存储通过技术协同与资本绑定，把存、算、运三个核心环节都粘到了同一张产业地图上，让“存算运一体化”从一个概念走向了实体，构建起产业链生态。其价值，不只体现在当期报表，更在于能否在全球竞争格局中，为本土产业争取一个坐上牌桌的位置。

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