若没有美国的技术，中国将永远造不出国产芯片？现实早已打脸了

今年10月1日，华为Mate 90系列发布。其中Mate 90搭载麒麟9030芯片，Mate 90 Pro搭载麒麟9035芯片，Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro芯片。

按华为的介绍，逻辑折叠韬芯片通过将逻辑单元逐层折叠，并通过垂直互联的高速"电梯"进行连接。发布会上还宣布，搭载鸿蒙单框架（HarmonyOS 6、HarmonyOS 7）的终端设备数突破9000万。

把时间往回拨几年再看就更有感触。2019年华为被列入实体清单，芯片断供，谷歌服务被切断，很多人觉得这家公司的手机业务撑不下去了。

2023年8月，Mate60 Pro搭载麒麟9000S悄悄开售。业内普遍分析认为，这颗芯片是在拿不到EUV光刻机的情况下，用DUV设备多次曝光做出来的。从那时到现在，芯片和系统已经迭代到今天的程度。“离开美国技术，中国永远造不出芯片”这种说法，早就站不住了。

美国那边的局面就有些尴尬。2026年1月，美国把英伟达H200对华出口审查从“推定拒绝”放宽为“逐案审查”，但由于审查条件极其严苛，英伟达至今仅获少量许可，尚未产生实质性收入，中国买家甚至未采购一片H200。

英伟达CEO黄仁勋也曾承认，公司已将中国市场"基本上拱手让给"了中国公司。在此之前，H20芯片在2025年4月被限制对华出口，英伟达为此计提了约55亿美元的损失。

十多年前，“制程”“摩尔定律”还是普通人很难听懂的学术词汇，现在却人人都在讨论，说明这个概念已经被政客和媒体用得很泛了。

1965年，英特尔创始人之一戈登·摩尔总结出一条规律：芯片上能容纳的晶体管数量，大约每18到24个月翻一番，性能随之翻倍，单位算力的成本减半。

这条规律有点“自我实现预言”的味道：行业按它的节奏狂奔，大家就以为它是客观规律。实际上，现在晶体管密度已经很难两年翻一番，从7纳米到5纳米，大多达不到一倍。可各国政府和企业还是盯着这个数字比拼。

所谓“陷阱”，体现在两个层面。在企业层面，只盯技术、忽视产品和市场，技术领先也未必赢得竞争。英特尔就是现成的例子。它一度质疑台积电的制程命名有水分，自己却在2010年代长期停在14纳米，一代代做改良版，后来也改用业界通行的命名，比如Intel 7其实就是它原来的10纳米。

21世纪头十年，英特尔在移动市场接连失误：移动芯片业务还没见到回报就急着卖掉，正好在智能手机爆发前夜离场；又嫌代工利润低，没有接苹果的单子。

在政策层面，各国竞相出台芯片法案、砸钱建先进制程。日本在半导体产业低迷二十年后重金重建先进工厂，印度也想直接按先进制程标准建产业。

这么多产能将来能不能找到市场，很少有人认真想过。集成电路发明以来，各国一窝蜂投资、最后产能过剩的情况并不少见。摩尔定律就像GDP，把复杂的产业问题压缩成一个数字，很容易误导决策。

美国的出口管制，本质上也是按制程“划线”。在这条线之外，北京大学何鹏宇关注的是另一片天地：传统芯片，也就是成熟制程芯片。他在2018、2019年间读博时进入这个领域，那时大家眼里只有先进制程。

“传统芯片”这个说法本身，就是因为美国按制程划线管制才出现的。它们工艺不算先进、利润偏低，长期没人重视。直到2021年全球闹“芯片荒”，大家才发现最缺的恰恰是这些芯片。他走访国内主要芯片企业后也发现，业内对传统芯片的重视程度一点不比先进芯片低。

数据能说明问题。2024年，集成电路也在2022年后再次超过手机成为我国年度出口额最高的单一商品。2025年，我国集成电路出口2019亿美元，同比增长26.8%，首次突破2000亿美元。

今年增长更快，2026年1至8月，我国集成电路累计出口金额达到2567.51亿美元，同比增长103.9%。

不过也要看到差距：2026年前7个月，中国集成电路进口总额3618亿美元，同比增长58.3%，贸易逆差1458亿美元，说明中国高端先进制程芯片对外依赖度依然较高。成绩值得高兴，但不能就此飘起来。

这条路，日本当年走过。

20世纪80年代，美国全力打压日本半导体。日本的实力不是凭空来的，而是靠消费电子练出了低成本、大规模制造能力：产量更高，良率更高，迭代更快，硬是把芯片价格打了下来。

这正是专注高利润产品的美国企业所缺的。日本企业在传统芯片领域摸索出新工艺，进入存储芯片后发挥了大作用，最终在先进芯片上一度超过美国。中国现在的情况与此相似：技术战刚开始时比较被动，靠的正是成熟制程上积累的庞大制造能力和市场，一步步把局面扳了回来。

长江存储就是一个典型例子。2022年底它被列入实体清单，高端设备进不来，外界普遍觉得它要被卡死。它的底牌是自研的Xtacking（晶栈）架构：把存储阵列和外围电路分开制造，再键合到一起，不必在单一工艺上硬拼。这条路走通了。

今年第二季度，长江存储以14%的份额首次攀升至全球第三，小幅超越铠侠；美光以13%的份额位列第五。更解气的是，三星已于2025年获得该专利授权，用于其第10代V-NAND生产。被封锁的一方，反过来给巨头授权技术，这在几年前谁敢想？

当然，美国并没有收手。今年以来，管制在不断加码：全年三大关键政策节点：1 月 AI 芯片许可规则调整、5 月宽禁带功率半导体扩围管控、6 月封堵境外子公司中转漏洞、收紧晶圆设备与 EDA 软件限制。国会也在推动MATCH法案，想把设备管制写进法律，连DUV光刻机都想管住。

可美国内部，已经有人看清了结局。据《财富》杂志10月16日报道，伊利诺伊大学教授拉凯什·库马尔表示，美国对华芯片出口管制不仅未能实现预期目标，反而刺激中国加速建立自主芯片产业生态。

欧洲的半导体企业也在用实际行动表态，意法半导体选择和华虹合作，在中国本土生产汽车MCU芯片。美国政界同样出现了分歧，有人打了几年才发现中国没被封死，自己的产业倒没得到多少好处。

国内这边，是整条产业链在动。2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期成立，注册资本3440亿元。

今年9月，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，进一步强调集成电路全链条攻关与产业创新。高校扩招集成电路专业，地方建产业园，企业负责落地应用，各个环节一起发力。

回头看这几年，美国在全球范围内拉着日本、韩国、欧洲构筑的封锁网，正随着中国本土产业链的壮大逐步松动。美国的封锁对中国来说是一种“无锁未来”：越封锁，自身反而越强。

这场较量最后怎么收场，不取决于美国怎么做，也不能对谁抱有幻想，对方的态度最终取决于中国自己的实力够不够硬。把希望寄托在别人身上，命运就攥在别人手里；把希望寄托在自身强大上，命运才能掌握在自己手中。

“没有美国技术就造不出芯片”这句话，现实已经给出了回答。路还长，短板也还在，但这一次，中国芯片是自己走出来的。