Meta融资975亿美元强攻AI，英伟达持续卷入循环融资争议

21世纪经济报道记者 彭新

当地时间10月27日，Meta宣布将A类普通股公开发行规模由225亿美元上调至250亿美元，叠加125亿美元强制可转换优先股存托股份，当期公开发行总额增至375亿美元，若再计入计划于2027年启动的600亿美元股票增发计划，其整体融资规模高达975亿美元。

同日，英伟达宣布将斥资30亿美元认购Meta发行的股票，Meta则同步扩大对英伟达芯片的部署，双方扩大AI合作，成为又一个英伟达等芯片厂商主导的循环交易（Circular deals）案例。

英伟达持续通过大规模投资，向下游企业提供资金支持以推动其扩大AI基础设施建设，而这些企业又是英伟达GPU的采购方，此举正引发市场对潜在利益绑定与估值泡沫的担忧。

Meta此次近千亿美元的融资方案，由“当期公开发行”与“远期市场化增发”两部分构成，相关资金并非一次性即期到账。

在已披露定价的375亿美元当期公开发行中，A类普通股发行价定为每股625美元，另有2.5亿份代表强制可转换优先股的存托股份，每份发行价50美元（对应募资125亿美元），附带6.5%的年股息率，预计于2029年8月强制转换。

Meta引入庞大股权资本同样伴随着相关金融成本，后续发行的新股结算时，将摊薄现有股东持股比例。此外，本次普通股发行采用远期出售协议（Forward Sale Agreement）结构，这意味着Meta不会在发行之初全额取得相关款项。

Meta还进一步表示，计划启动一项基于C类普通股、规模约600亿美元（约合人民币4000亿元）的增发计划，预计最早在2027年一季度启动。由于C类股票不设投票权，这一架构在为Meta打开巨额股权融资空间的同时，也保障了扎克伯格的控制权。

富国银行分析认为，Meta一系列融资计划，有望覆盖该行此前测算的Meta在2027财年的600亿至800亿美元资金缺口。富国银行还预计，Meta明年资本开支或将攀升至2500亿美元。

Meta如此密集地推进股权融资，直接原因是其持续攀升的资本开支与资金压力。10月21日，Meta的2026年第三季度财报显示，当季自由现金流由正转负，为-21.2亿美元（约合人民币141亿元），而上年同期为106.3亿美元（约合人民币709亿元）。尽管核心业务盈利能力依然强劲，但当季经营现金流已不足以覆盖资本开支。

与此同时，Meta仍在继续加大资本投入。其在第三季度财报中将2026年资本开支指引下限由1300亿美元上调至1350亿美元（约合人民币9002亿元），上限维持1450亿美元不变。Meta表示，计划通过经营活动现金流、投资级债务、战略合作伙伴关系和股权资本的平衡组合为此提供资金。

筹措资金之后，Meta亟需向市场证明AI投资的有效性，该公司曾表示，AI技术已在优化推荐算法、提升用户参与度及广告效果上兑现回报，但超级智能实验室等前沿投入仍需更长周期才能变现。

今年9月8日发布的个人智能体“Muse”，承担着为Meta寻找新增量的任务。Muse能够读取用户邮箱中的信息、查找文件并代为处理任务。Meta介绍，Muse的界面就像日常聊天工具，用户可通过手机、苹果电脑Mac或WhatsApp，像给朋友发消息一样向Muse提出需求。

Muse上线后，市场热度空前。Meta CEO扎克伯格称，Muse上线一个半月内已有超过1000万美国与加拿大用户开通账户，增长势头依然强劲。“每天使用Muse的人约占用户总数的25%。这个水平比Threads起步时高出两倍以上。”Muse助力Meta社交产品矩阵实现下载量激增，带动公司股价在9月内暴涨27%。此外，Muse的走红，也进一步抬高了市场对AI应用落地前景的预期。

值得注意的是，Meta本次融资背后，是上游芯片供应商深度介入。

Meta披露，英伟达、AMD及博通三家芯片企业已表达合计最高50亿美元的A类普通股认购意向。随后，英伟达正式宣布出资30亿美元认购，使双方的资本绑定进一步加深。

英伟达在合作新闻稿中称，将围绕Muse及其系列模型深化协作，重点提升推理与训练性能，并优化工作流以降低总体拥有成本。官方表示，此次扩大合作“反映了对实用AI智能体的旺盛需求”。双方同步宣布，英伟达将向Meta股权发行投资30亿美元，Meta则计划扩大部署英伟达Vera Rubin平台、Vera CPU、Spectrum-X以太网网络及BlueField-4等硬件。

英伟达已成为AI基础设施建设的重要出资方，并向OpenAI、CoreWeave等主要客户以及竞争对手英特尔投入巨资。AMD与OpenAI去年也达成类似协议，OpenAI同意采购AMD芯片，作为交换，AMD将获得OpenAI的认股权证。

放眼整个市场，AI基建的杠杆与风险正变得愈发复杂。布鲁金斯学会今年10月介绍的一项研究估算，2025年至2032年间，美国AI相关数据中心、电力系统、网络及专用计算设备的累计投资可能达到10.3万亿美元。随着庞大的融资需求延伸至合资企业、私人信贷和特殊目的载体（SPV），底层风险的分布也更难辨认。

参与AI热潮的公司之间财务关系日益交织，令投资者感到担忧。市场担心，一旦AI支出收缩、泡沫破裂，英伟达等公司可能遭受双重打击，收入下滑的同时，对客户的股权投资价值也将随之缩水。

此前，在柏林GTC期间，英伟达试图以大规模扩产计划提振行业信心，回应AI需求泡沫的担忧。英伟达计划，在未来三年内，将产品基板产能扩大至目前的2.5倍；2027年半导体测试产能较今年翻倍。到2027年年中，从全球最大半导体封测企业日月光旗下的矽品精密（SPIL）处采购的共封装光学（CPO）光引擎数量扩大至目前的15倍。