北京
【CNMO科技消息】10月28日，英伟达宣布，为应对人工智能（AI）计算需求扩张，将扩大全球生产能力，并加强与基板、先进封装、半导体测试、光学引擎等核心领域供应链伙伴的合作，以拓宽生产基础、提升供应链韧性。
黄仁勋
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“人类历史上最大规模的基础设施建设正在进行，计算需求急剧增长，但目前最大的制约是生产能力。感谢合作伙伴在全球扩大生产规模，共同供应AI超级计算系统。”
基板产能三年增至2.5倍，三星电机新加入
英伟达将与安靠科技（Amkor Technology）、揖斐电（Ibiden）、京元电子（KYEC）、三星电机、硅品精密工业（SPIL）、联电旗下Unimicron等伙伴合作，支持新老供应商扩大产能。英伟达计划在未来三年内，将用于其产品的基板产能提升至目前的2.5倍。
英伟达
揖斐电将根据今年初公布的合同，将日本大野工厂产能扩大至目前的三倍。英伟达正提供数十亿美元规模的产能预付款以支持扩产，新增产能预计从2028年第一季度起逐步释放。
三星电机将利用韩国现有生产设施的可用产能，新加入英伟达基板供应链。此次合作包括对世宗、釜山生产设施进行升级以及建设新工厂。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当比重。
Unimicron将在台湾扩大KF基板产能。英伟达通过产能预订合同支持扩产，新增产能将从2027年第二季度开始形成，并在2028年中期达到最大水平。
韩国先进封装与全球测试产能扩张
英伟达与安靠将在韩国扩大先进封装产能。双方目标是在2028年底前将中介层晶圆产能提升300%以上，并结合安靠在韩国的新制造设施，支持英伟达当前及下一代平台的生产扩张。
在半导体测试方面，英伟达预计，基于美国、台湾和新加坡的产能扩张，其整体半导体测试能力将在2026年至2027年间翻倍。提供给京元电子的11亿美元产能预订预付款，将用于在美国建设新的测试设施和购置设备，该设施目标于2027年4月开始量产。在新加坡，扩建后的测试设施计划于2027年2月进入量产。
CPO光学引擎产能大幅提升
英伟达与硅品精密工业将在台湾扩大共封装光学（CPO）用光学引擎产能，以应对大规模计算基础设施的连接需求。双方目标是在2027年中期将产能扩大至15倍，并在2028年底前再翻一番。
整体来看，英伟达此轮扩产覆盖基板、先进封装、测试和光学引擎等AI系统关键环节，参与伙伴分布在韩国、日本、台湾、美国、新加坡等地。黄仁勋所称的“最大制约是产能”，正通过产能预付款、产能预订合同和联合扩产等方式加以缓解。
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