北京
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国家知识产权局信息显示，埃万特公司申请一项名为“用于电镀的聚合物基质及其制备方法”的专利，公开号CN122996233A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，聚合物组合物包含聚烯烃聚合物、环状烯烃共聚物和至少包括碳酸钙的无机填料。所述聚合物组合物可以形成聚合物基质，形成方法中在聚合物基质表面上沉积金属层。无机填料也可以包括针状填料，如针状硅灰石。所得的聚合物基质的收缩率与ABS相当，同时基本不含苯乙烯。聚合物基质还具有使聚合物基质适用于电镀过程的表面质量。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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