北京
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“晶圆承载装置及半导体工艺腔室”的专利，公开号CN122995596A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本申请实施例公开一种晶圆承载装置及半导体工艺腔室，涉及半导体技术领域。晶圆承载装置包括支撑组件、旋转腔体和靶盘，靶盘与旋转腔体连接，旋转腔体设置于支撑组件；支撑组件的表面设置离子捕捉层，离子捕捉层设有供离子射入的间隙，且离子捕捉层的至少部分朝向靶盘。半导体工艺腔室包括腔室本体以及上述的晶圆承载装置，晶圆承载装置设置于腔室本体。如此设置，晶圆承载装置的支撑组件的表面设置离子捕捉层，溅射的离子能伸入离子捕捉层的间隙，进而在间隙内经过多次碰撞和溅射，进而被吸收，避免溅射支撑组件后的离子再次溅射至腔室本体而产生颗粒，进而避免污染晶圆，有利于保证晶圆的工艺效果。
天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1551次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息5998条，此外企业还拥有行政许可338个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
