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国家知识产权局信息显示，上海芯生动力生物科技有限公司、太原理工大学申请一项名为“口腔黏膜器官芯片”的专利，公开号CN122979096A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种口腔黏膜器官芯片，其包括细胞培养层、气体驱动层和微针层。细胞培养层形成有细胞培养腔室；气体驱动层设有气体驱动部，和气体传输通路，气体驱动部形成有至少一个膨胀腔室，通过气体传输通路能对膨胀腔室实现气体注入和排出，使膨胀腔室在膨胀和收缩之间切换；微针层对应数个膨胀腔室的位置设有弹性微针区域，弹性微针区域设有数个微针。处于膨胀运动或收缩运动的数个膨胀腔室能够带动弹性微针区域形变，使数个微针接触细胞培养腔室的细胞并相对于细胞产生位移，以对细胞施加多方向的刺激。该芯片构建了模拟人体口腔微环境的细胞培养体系，在此基础上，其能精准模拟口腔细胞在疾病产生过程中承受的多方向反复的物理摩擦刺激。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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