AI双周报 | 海外AI融资压力传导

来源：市场资讯

（来源：华泰证券策略研究）

10月上旬以来，通胀上行和融资成本抬升共同压制全球AI资产表现，市场对回报验证的要求进一步提高。流动性方面，10Y美债收益率自高点小幅回落，市场不再完全定价年内再次加息，但美国9月CPI同比升至3.7%，通胀压力下高利率环境或仍持续。产业方面关注：1）海外AI融资压力由新型云传导至CSP龙头，Meta三季度自由现金流转负至-21亿美元；2）物理AI产业催化密集，英伟达GTC柏林大会、2026世界物理AI大会暨宇树合作伙伴生态大会等吸引市场关注，模型、算力平台与整机量产预期形成共振；3）存储与光连接仍有供给瓶颈，TrendForce预计2026年全球光纤供需缺口达1.8亿芯公里，跨区域集群建设继续拉动连接需求；4）模型继续围绕单位任务成本竞争，Gemini 4 Argon每百万输入、输出token推广价分别为2美元、10美元，优惠持续至11月30日，低价策略向长任务执行延伸。

配置上，近期美债利率回落本身就部分受海外AI融资风险的影响，高油价下分母端仍有压力，分子端等待国内外三季报验证；随着海外云厂商Capex二阶导放缓，硬件端β或转向供需缺口环节α，建议关注三季报订单、交付与回款能见度较高的PCB、光连接、服务器、液冷、电源及高端存储等环节，继续规避依赖远期叙事的高估值品种。

市场表现：全球AI资产普遍调整，硬件与电力承压、软件补涨

10月12日至23日，全球AI资产普遍调整，纳斯达克指数、费城半导体指数、韩国KOSPI、科创50分别下跌5.2%、14.3%、16.2%、7.7%。AI资产内部轮动加速，硬件端继续承压，此前表现强势的AI电力和电网转跌，软件和IT服务等此前AI受损方补涨。细分环节中，仅CMOS、消费电子等逆势上涨，PCIE Switch、光模块、算力租赁、光芯片、PCB设备等领跌。

产业趋势追踪：海外融资约束加重，关注现金流与应用兑现

算力与基建层：上游收入延续增长，融资与现金回收成为扩张约束

海外AI融资压力传导。Meta三季度自由现金流转负至-21亿美元，AI资本开支持续加大。公司在Schedule 14C文件中指出，科技企业集中融资使资本市场融资环境日益严峻，并宣布设立无投票权C类普通股以拓宽融资渠道。此外，据Reuters10月16日报道，CoreWeave一批6月发行债券的收益率由发行时9.68%升至约15%，投资者开始重新评估高杠杆数据中心项目的偿债能力。设备、机房和电力投入需要前置支付，前期建设支出与后续服务回款存在时间差，融资条件收紧会放大项目的资金压力，这将AI基建的竞争从获得算力，进一步推向融资与回款能力的比较。

台积电10月15日披露，三季度美元收入467.2亿美元、同比增长41.2%，四季度指引为523亿-543亿美元，先进制程需求继续转化为出货。Meta三季度收入同比增长26%，同期资本开支349.1亿美元，并将全年资本开支指引下限从1300亿上调至1350亿美元、上限维持1450亿美元。

存储层：高端需求与供给约束延续，价格表现更趋分化

TrendForce 10月12日指出，全球DRAM交付周期维持在20周，明显高于供需平衡时约8周的水平，供应商同时将供给由PC内存向服务器内存倾斜。交期偏长与供给结构调整共同反映出，AI需求仍在争夺有限的存储资源；此外，不同应用和产品代际的存储价格表现继续分化。我们认为存储景气仍有AI需求支撑，但企业受益程度取决于服务器及高端产品占比；对于外购芯片的模组和终端厂商，成本上涨能否向下游传导，则决定收入增长能否转化为利润。

网络层：互连需求向跨区域延伸，光纤瓶颈与网络升级并行

Meta在10月12日OCP技术披露中介绍102.4Tbps液冷交换平台，带宽较上一代翻倍，并披露已在自身基础设施运行的多平面网络及连接跨楼宇、园区和区域集群的汇聚架构。网络升级已有实际部署基础。与此同时，TrendForce 10月19日预计，2026年全球光纤供需缺口达1.8亿芯公里，产能利用率升至92%。数据中心集群规模扩大和地理分散共同增加连接需求，受益环节由高速光模块向光纤、交换及传输设备延伸。

模型层：低成本竞争延续，长任务能力与安全治理同步推进

Google于10月13日开放Gemini 4 Argon，每百万输入、输出token推广价分别为2美元、10美元，优惠持续至11月30日，反映价格与部署选择共同成为海外模型争夺企业任务的重要手段。更低调用价格有助于复杂任务从试用进入日常工作。10月19日，MiniMax发布M3.1 Flash，公司披露其智能体任务使用成本较上一代降低70%，降本竞争进一步落到任务执行环节。10月20日，DeepSeek开源推理框架DeepInfer，支持英伟达SM100与昇腾950，模型竞争进一步延伸至推理效率和部署生态。月之暗面10月24日发布Kimi K3.1 Pro，公司公布的Terminal-Bench 4.0成绩为65.7%，并强化编程、三维设计和金融工作流能力，计划于11月4日前释放完整权重。国产模型竞争由参数与通用榜单，进一步延伸至真实工程任务和可交付成果，开放权重也为企业部署提供更多选择。

应用层：物理AI关注度上升

近期物理AI催化密集。政策面，商务部等九部门印发《关于加快推进科技兴商的意见》，推动具身智能在商贸场景落地；首批6项人形机器人国家标准正式发布，产业或进入标准化发展阶段。产业面，10月20日至22日，英伟达GTC大会在德国柏林举行，作为英伟达下半年最重要的技术与生态展示窗口，本届大会主题已从单纯展示GPU算力，转向“AI工厂、智能体AI、物理AI、机器人、开源模型、AI基础设施”等更完整的产业叙事，并推出模块化AI工厂参考设计DSX Pod；10月22日，2026世界物理AI大会暨宇树合作伙伴生态大会上，王兴兴指出前沿 AI模型潜力较大，GPT-6已在宇树机器人上进行大量测试，许多任务的表现超预期。

产业数据验证：产业景气进一步分化

截至10月23日当周，资本开支方面，海外四大云厂商彭博一致预测前向12个月Capex继续上修，同比增速亦回升，但仍低于此前高点；BAT彭博一致预测前向12个月Capex上修，同比增速走平；存储龙头彭博一致预测前向12个月Capex及同比增速均上行。价格方面，存储现货价格分化，DDR3走平、DDR4回落，但DDR5现货价仍在上行，DXI指数、存储龙头彭博一致预测前向12个月EPS均值同比增速均放缓。8月北美PCB订单量同比转负，部分受基数影响，订单出货比回落，持续性待验。盈利预期方面，PCB上游、ABF载板、模拟/功率、MLCC、交换机芯片等细分环节彭博一致预测前向12个月净利润上修幅度居前，算力租赁、面板、晶圆测试等下修幅度居前。

重点事件前瞻：关注头部企业财报验证与美联储政策路径

流动性方面，关注10月27~28日FOMC会议决议及对通胀与后续利率路径的表述。产业方面，10月28日SK海力士将发布三季度业绩，重点关注HBM订单、存储价格及利润率；同日微软将公布FY27Q1业绩，10月29日亚马逊将公布三季报，关注云业务收入、资本开支与自由现金流的匹配情况；A股三季报披露进入尾声，关注算力硬件业绩兑现情况。此外，Kimi K3.1 Pro计划于11月4日前开放权重。

风险提示：AI产业链进展不及预期；海外流动性超预期收紧。

正文

重点图表一览

研报《AI双周报 | 海外AI融资压力传导》2026年10月26日

方正韬，研究员 SAC No. S0570524060001

金荣，研究员 SAC No. S0570526040004

夏路路，研究员 SAC No. S0570523100002 SFC No. BTP154