北京
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工艺flow来自三星4nm flow
- 光刻类
EUV 是带双塔顶柜的高大主机 + 深色贯穿面板；ArF 浸没式 / KrF / I-line 为分层机身 + 品牌色带
- Track（涂胶显影）
长条形多层堆叠机身（对应实际 Track 的盒式堆叠结构）
- 刻蚀 / 去胶
主机身 + 前置圆柱形工艺腔体 + 传输腔（对应 LAM/AMAT 刻蚀机的多腔簇布局）
- 沉积类
PECVD/ALD/PVD 多腔簇；立式炉管是标志性的高塔竖直结构；RTP、EPI、ECP 各自独立造型
- CMP
圆形抛光盘外露；离子注入机：高机身 + 束流线侧箱；量测/湿法/批式槽也各有形态
全景 7824 个多边形、近景 11212 个；5 万片/月达成率 101.6%（1070 台、厂房 193×138 m、周期 39.9 天、整体利用率 79.3%），8 万片工况 101.2%。
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