工业利润结构加速向“新”

每经记者：张 宏 每经编辑：魏官红

10月27日，国家统计局公布前9月规模以上工业企业（以下简称规上工企）利润情况。从结构上看，工业利润加速向“新”：高技术制造业利润占比同比提高6.2个百分点，电子行业拉动全部规上工企利润增长9.6个百分点，是规上工企利润较快增长的重要支撑。不过，《每日经济新闻》记者注意到，行业内部处于不同环节的产业，利润增速差异巨大，跨度从51.7%到570%。

那么，产业链的哪个环节吸纳了最多的AI（人工智能）增长红利？背后的原因是什么？如何看待各环节2027年的发展格局？为解答这些问题，记者采访了多位专家，逐层拆解。

上游材料及零部件：不同赛道增速差异明显

从细分行业看，按照国家统计局的解读，1~9月，受AI算力、先进存储等领域需求带动，电子专用材料制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长2.2倍、51.7%；新一代信息技术加速发展，带动光电子器件制造、电子电路制造行业利润分别增长69.8%、62.5%。算力与数据中心建设带动光纤制造、光缆制造行业利润分别增长5.7倍和1.1倍；计算机、服务器产业链相关领域中，计算机外围设备制造、计算机整机制造、工业控制计算机及系统制造行业利润分别增长2.8倍、1.7倍、90.9%。

电子专用材料制造和半导体分立器件制造同属产业链上游，但利润增速差异为何如此大？

深圳市半导体行业协会秘书长常军锋告诉记者，电子专用材料制造利润上涨幅度较大，主要是前几年价格上涨传导的结果。

工业和信息化部信息通信经济专家委员会委员盘和林接受《每日经济新闻》记者微信采访时表示，电子专用材料制造具有一定技术门槛和资源门槛，产能释放较慢，例如PCB（印制电路板）覆铜板、电容陶瓷等，且与AI投资关联性较强；半导体分立器件制造主要与消费电子、汽车电子和节能照明挂钩，与AI投资关联性较弱，所以增速相对低一些。

中国银河证券电子行业首席分析师高峰对记者表示，电子专用材料制造具有双重需求增量：一方面是由算力拉动的需求，构成较强需求；另一方面是国产替代需求。此外，2025年行业基数较低，因此今年遇到需求明显增长时，业绩爆发力较强。同时，还需考虑统计口径问题，其统计范围可能不仅包括光刻胶、湿电子化学品，还可能包括覆铜板、特殊膜材等。这些领域需求往往较旺盛，进一步拉高了行业利润增速。

高峰表示，半导体分立器件制造下游较分散，AI只是其中一个较小细分赛道，仅靠AI难以抵消其他下游需求拖累；同时，行业在2025年已开始回暖，去年基数并不低，因此利润增速不如电子专用材料制造高。

中游传输：光纤制造利润增5.7倍

记者注意到，1~9月，光纤制造利润增长5.7倍，是前述细分数据中增长倍数最多的环节。

对此，盘和林告诉记者，光纤制造处于产业中游，利润增长几乎都来自AI投资带来的价格上涨。

常军锋表示，光纤制造相关产业之前无论市场需求还是行业产能都比较小，AI需求爆发使得相关产品供不应求。

中国银河证券通信行业首席分析师赵良毕在接受记者微信采访时说，光纤制造行业资本密集、折旧与人工成本刚性、产品同质化程度高但短期供给无法扩张，因此价格上行且产能利用率打满时，利润增速远高于收入；价格下行时亏损也会迅速放大。

5.7倍的利润增速在多大程度上由价格上涨驱动？

赵良毕认为，其中由价格直接、间接驱动的部分估计在七成以上，销量贡献不占主导。比如，某规格单模光纤价格从2025年不足20元/芯公里升至2026年3月的83.4元/芯公里，2026年二季度均价进一步升至105元/芯公里。从利润传导看，以某龙头企业为例，2026年上半年毛利率由上年同期的28.3%升至53.4%；光传输产品收入61.26亿元，同比增长59.2%，毛利率63.11%；归母净利润24亿~30亿元，同比增长711%~914%。利润增速远超收入增速，差额来自利润率修复。

当前光纤价格处于本轮周期的什么位置？如何看待其后续走势？

盘和林认为，光纤本轮周期已进入后半段，利润增长主要因为价格仍处高位，随着产能逐步释放，预计供需情况将发生变化。

赵良毕认为，2026年下半年仍处于高价订单交付期，第三、第四季度利润兑现较充分；2027年价格同比涨幅预计收敛，光棒新增产能陆续释放，若2027年下半年供给释放快于需求，不排除出现价格拐点的风险。

下游载体：产能明年或现边际缓解

电子电路制造和计算机外围设备制造分别对应哪个环节？

高峰表示，电子电路制造主要指PCB制造；计算机外围设备制造则涵盖服务器多个环节，包括硬盘、连接器、存储、电源及相关配套部件，服务器整机的ODM（原始设计制造商）组装也计入计算机外围设备制造，实际上涵盖整套配套硬件与组装。

AI算力产业链中，哪个环节议价能力较强、吸纳了最多增长红利？

盘和林认为，HBM（高带宽内存）议价能力较强，吸纳了最多增长红利。

“AI服务器产业链每个环节都在本轮需求增长中获益。”常军锋认为，“若论议价能力最强，则是产能最紧缺的光模块和存储。GPU（图形处理器）虽然价格高，但仍属竞争较充分环节。”

高峰表示，目前议价能力较强的环节主要包括高端GPU、高端存储，以及部分高端特种材料和特种元件，例如高端覆铜板、高速载板、高端MLCC（多层片式陶瓷电容器）等。上述环节共同特征在于技术壁垒较高、认证周期较长、供给弹性不足，其较强议价能力主要源于供给格局。

高端产能的紧缺是否会在2027年得到缓解？

高峰判断，高端PCB产能明年将出现边际缓解，但整体仍偏紧；高速PCB瓶颈主要在于上游材料、部分上游特殊设备以及客户认证周期。

常军锋认为，预计2027年中期随着需求放缓和新增产能释放，供给紧张局面将得到较大缓解。

如何看待各环节2027年的发展格局？

盘和林认为，各环节2027年将出现产能放量，利润率和价格可能冲高回落，预计红利期至多延续到2027年下半年；而内存产能放量可能要到2028年年末，因此持续性最强。

常军锋则认为，2027年的发展格局主要取决于产能释放与AI服务器需求是否进一步放大。

展望2027年，高峰指出，“由于产业链环节较多，整体看今年相关环节处于（产能）紧缺状态，明年大概率仍将维持紧缺，但供需缺口将收窄；无论是材料、PCB、载板，还是MLCC、存储等，明年可能仍处于供应偏紧状态。随着扩产持续推进、涨价斜率回落，相关行业增长可能放缓。”