北京
国家知识产权局信息显示，成都历得科技有限公司取得一项名为“一种电子制造业半导体零件加工模具”的专利，授权公告号CN224895461U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及电子元件加工领域，公开了一种电子制造业半导体零件加工模具。本申请中，下模座的上方固定设置有下垫板，下垫板的上方固定设置有凹模板，上模座的顶端通过止负螺丝安装有上盖板，且上模座的底端表面依次设置有上垫板、上夹板、脱背板和卸料板，且凹模板和卸料板的内部组件对应设置，且凹模板在卸料板的一侧处设置有刀口，且上垫板和下垫板的中间设置有夹板零件，下模座与上模座构成模具核心框架，为各功能组件提供稳定安装基础，确保冲压过程中模具整体结构不晃动，保障加工精度，上垫板、上夹板、脱背板、卸料板与下垫板、凹模板的分层布局，分别承担导向、固定、卸料、成型等功能，适配电子元件冲压的多工序需求，实现定位、冲压、卸料一体化。
天眼查资料显示，成都历得科技有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都历得科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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