台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%，全球先进封装进入集中扩产期丨盘中雷达

需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

10月27日电，据财联社报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。

一、先进封装扩产提速、景气向上

先进封装是后摩尔时代重要的芯片集成路径，区别于传统封装仅承担保护与电气引出的作用，它依托2.5D/3D、TSV、RDL等高密度互联工艺，将不同制程、不同功能的芯粒整合为一颗系统级芯片，缩短信号链路、提升互联带宽并控制功耗，已经成为AI算力芯片性能释放的核心环节。根据Yole数据，全球先进封装市场规模预计由2024年的407.6亿美元增长至2029年的674.4亿美元，CAGR为10.6%。

（1）CoWoS供需持续偏紧，长电科技业绩高增与资本开支上调共同体现先进封装景气向上

AI算力需求持续增长带动高性能芯片封装需求扩张，台积电表示，CoWoS需求保持强劲，尽管持续扩大产能，仍处于供不应求状态，先进封装需求的持续性进一步得到验证。国内方面，长电科技经营表现亮眼，2026年前三季度实现营业收入309.5亿元，同比增长8%；归母净利润16.2亿元，同比增长69.6%；扣非归母净利润15.6亿元，同比增长99.2%。其中，第三季度实现营业收入114.3亿元，同比增长13.5%；归母净利润7.7亿元，同比增长60%，利润增速显著高于收入增速，盈利能力持续改善。伴随先进封装市场需求增长，公司将年度固定资产投资计划由99.8亿元上调至173.1亿元，增幅达73.4%，加大先进封装领域投入，并推进玻璃基板、面板级封装（PLP）中试等布局。

国盛证券认为，AI算力建设带来的封装需求扩张有望持续支撑产业景气，国内企业加快产能建设与技术布局，将为承接增量需求、拓展高端封装业务提供支撑。

（2）先进封装扩产提速，后摩尔时代先进封装成为算力增长主线

全球先进封装进入集中扩产期：

• 台积电牵引CoWoS投资，存储IDM与OSAT同步加码HBM及2.5D/3D封装。台积电2026年资本开支指引达600–640亿美元，其中10%–20%用于先进封装、测试、光罩等业务；
• SK海力士分别投入7.1万亿韩元、超40亿美元建设韩国及美国HBM先进封装基地；
• 日月光2026年资本开支市场预估约105亿美元，安靠计划投资25–30亿美元。
• 中国大陆方面，盛合晶微江阴及上海项目合计规划投资198亿元，甬矽电子宁波三期规划投资103亿元，长鑫科技后道测试基地二期投资108亿元，重点布局高密度互连、2.5D/3D封装及存储测试。本轮扩产同步增加晶圆级加工、精密键合及高端测试设备投入，2026–2028年相关设备需求有望持续释放，订单交付先于新增产能盈利兑现。

国金证券认为，后摩尔时代先进封装成为算力增长主线，AI资本开支正从英伟达单一驱动转向GPU、CPU与云厂商自研ASIC多元共振。据各公司官网数据，四大云厂商资本开支2026H1合计约2948亿美元、同比增长84.1%。CoWoS封装工序大幅前移，新增中介层制造与晶圆级组装两大环节簇，设备体系随之重构。据DataIntelo数据，全球2.5D/3D封装设备市场规模有望从2025年的87亿美元增至2030年的150亿美元，复合增速约11.5%。键合类设备合计超六成为第一大投资方向，量检测设备占22.1%位居第二。

爱建证券认为，半导体封测产业链短期应关注三季报盈利加速修复，中期看设备和材料环节订单持续释放，长期看先进封装技术升级带来的封测价值量提升。封测行业量价改善与先进封装扩产共振，封测头部企业、设备、材料及耗材供应商有望持续受益。

二、机构关注个股一览

参考研报来源：

国金证券－《先进封装机械行业：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业》－2026年10月22日
华创证券－《先进封装材料行业深度报告：算力向上，材料先行——先进封装材料的增量逻辑》－2026年9月21日

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