来源:新浪证券-红岸工作室
10月26日,晶瑞电材跌2.26%,成交额2.01亿元。两融数据显示,当日晶瑞电材获融资买入额1401.83万元,融资偿还1166.95万元,融资净买入234.88万元。截至10月26日,晶瑞电材融资融券余额合计7.36亿元。
从融资指标来看,晶瑞电材当日融资买入1401.83万元。当前融资余额7.33亿元,占流通市值的6.28%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
表:晶瑞电材融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-10-261,401.831,166.95234.8873,294.076.312026-10-232,066.074,122.81-2,056.7473,059.196.152026-10-221,277.51,289.82-12.3275,115.936.532026-10-211,496.521,588.31-91.7975,128.256.362026-10-201,471.192,206.02-734.8375,220.046.342026-10-192,020.471,953.4767.0175,954.876.492026-10-162,245.312,274.36-29.0575,887.876.492026-10-151,953.413,124.43-1,171.0275,916.926.502026-10-141,824.531,657.55166.9877,087.936.282026-10-132,444.411,928.38516.0376,920.966.05
与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶瑞电材10月26日融券偿还2.29万股,融券卖出4.19万股,按当日收盘价计算,卖出金额43.41万元;融券余量25.21万股,融券余额261.23万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。
表:晶瑞电材融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)2026-10-264.192.291.9261.2325.210.022026-10-231.119.77-8.66247.1423.320.022026-10-228.472.46.07327.7631.980.032026-10-212.24.03-1.83273.0625.910.022026-10-206.086.69-0.61293.4627.740.022026-10-191.714.76-3.05295.6728.350.032026-10-166.657.49-0.84327.4931.40.032026-10-156.181.794.39335.9332.240.032026-10-146.742.124.62304.6627.850.022026-10-132.661.141.52263.4123.230.02整体来看,融资与融券指标同时处于低位,意味着在当前市场环境下杠杆交易活跃度较低。
作为国内微电子化学品领域的核心布局主体,晶瑞电子材料股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市吴中区善丰路168号,公司于2001年11月29日完成工商设立登记,并于2017年5月23日正式登陆资本市场完成公开上市;其核心业务矩阵覆盖高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料、锂电池材料、医药中间体材料、预电子级材料及其他多元品类,相关产品已深度渗透至半导体、新能源等高端制造核心赛道,从最新主营业务收入结构维度拆解,高纯化学品为公司第一大收入支柱,贡献营收占比达57.32%,工业化学品、锂电池材料紧随其后,分别实现13.28%、13.19%的营收占比,光刻胶业务板块营收占比达12.84%,能源类业务营收占比为3.17%,其余零散业务合计贡献营收占比0.20%,各业务条线的收入占比结构清晰勾勒出公司当前以微电子高纯材料为核心、多品类协同拓展的业务发展格局。
从股东结构来看,截至6月30日,晶瑞电材股东户数14.73万,较上期增加21.55%;人均流通股7614股,较上期减少13.52%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,晶瑞电材实现营业收入9.49亿元,同比增长23.59%;归母净利润4915.27万元,同比减少29.53%。
分红方面,晶瑞电材A股上市后累计派现2.62亿元。近三年,累计派现1.01亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,晶瑞电材十大流通股东中,国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第四大流通股东,持股2130.91万股,相比上期减少307.25万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF(159558)位居第七大流通股东,持股822.42万股,相比上期增加235.01万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东,持股789.46万股,相比上期减少314.98万股。广发中证半导体材料设备ETF(560780)位居第十大流通股东,持股563.31万股,相比上期增加136.71万股。
总的来说,该股当日收跌2.26%、成交额2.01亿元,融资小幅净买但两融整体处于低位,资金参与度低迷、多空分歧有限。公司营收同比增长但归母净利润下滑,后续需关注业绩修复节奏,静待资金面回暖带动行情企稳。
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.