江苏
半导体电子行业元器件具备物料价值高、SKU 品类精细的特点，仓储既要兼顾整托大批量入库，又要满足料箱拆零高频向产线供货，传统仓库很容易出现空间浪费、托箱分开存储流转繁琐、料箱存取跟不上产线节拍等难题。
面对仓储与产线协同的双重压力，深圳某半导体企业打造托箱同库自动化立体仓库项目，在原有建筑条件下，实现托盘、料箱两种存储形态同库协同作业，破解半导体仓 储的效率与库容矛盾。
项目概况
该客户为电子半导体元器件企业，原有仓储模式空间利用率不足，托盘分开存放造成流转环节增多，料箱高频存取响应慢，难以匹配产线生产节拍。
项目立足现有仓库建筑，创新采用托箱同库、分区存取、效率分层设计思路：托盘区使用双伸位堆垛机做高密度存储，料箱区配置双工位堆垛机应对高频拆零存取，一套系统统一调度管理，托盘整批入库、料箱拆零出库在同一库区完成，实现复合库容建设，大幅提升出入库与整体运营效率。
项目核心参数
方案核心亮点
✅ 托箱同库，分区协同作业 仓库划分托盘存储区与料箱存储区，不同堆垛机各司其职。托盘批量来料、料箱拆零上线全部在同一库区流转，WMS/WCS 系统统一调度，省去托、箱跨库区转运，简化业务链路。
✅ 托盘区｜双伸位堆垛机释放空间潜力 托盘区部署2台双伸位堆垛机，单巷道服务两侧共四排货位，有效减少巷道数量。系统智能分配货位：高频周转托盘放在外侧货位，长周期批量库存存入深位，兼顾存储密度与作业速度，充分挖掘24米仓库垂直高度价值。
✅ 料箱区｜双工位堆垛机拉高高频存取能力 料箱区配置双工位堆垛机，单次动作可同时完成两个料箱存取，料箱作业效率直接翻倍。可适配单取单放、双取双放多种模式，单台设备即可满足半导体产线高频拉动需求，规避多台单工位设备带来的巷道占用与额外成本。
项目落地价值
空间价值最大化 充分利用24m仓库垂直空间，实现1600托+4000箱托箱复合库容。把平面场地的限制转化为垂直方向的库容增益，有效缓解企业仓库面积紧张的压力。
作业效率结构性升级 依托双工位料箱堆垛机，料箱存取能力成倍提升，系统综合出入库可达360托/箱每小时，仓储整体运营效率提升 30%，紧密贴合产线供货节拍。
投资集约，综合成本更优 对比传统单工位、单伸位方案，这套组合方案兼顾吞吐能力与空间利用率，在设备采购、巷道建设、供电控制、后期运维等方面实现成本优化，达成空间、作业效率与项目投资三者平衡。
半导体元器件仓储对安全性、响应速度、存储密度都有着严苛标准。托箱同库模式很好解决整托入库、料箱拆零并存的行业痛点，为电子制造类企业仓储自动化改造提供了优秀实践。
针对不同企业的库区现状、物料形态和产线需求，定制化立体仓储方案，才能真正打通仓储到产线的物流链路，赋能制造业供应链数字化升级。
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