北京
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近日，高端IC载板制造商芯聚德科技（安徽）有限责任公司宣布完成超亿元A轮融资。此轮由老股东广德桐汭股权投资持续跟投，安徽省投资集团旗下的安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽省产业发展投资有限责任公司双双新晋入股。省级产业资本的入局，将为芯聚德的产能建设与区域产业协同提供强力支撑。
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