北京
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北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）近日，上交所官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称"羲禾科技"）科创板IPO注册生效。
据了解，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。公司此次冲击上市拟募集资金18.3亿元。
上交所官网显示，羲禾科技IPO于2026年6月30日获得受理，并于10月14日上会获得通过，当日晚间"闪电"提交注册。
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