ViP+Tandem量产背后：当OLED开始叠层，无FMM带来了什么？

近日，荣耀智能手表6 Pro正式发布，其1.5英寸穿戴屏由维信诺供应，采用维信诺ViP（智能像素化）工艺搭配Tandem（叠层串联）结构，实现规模量产出货。官方数据显示，这块屏幕局部峰值亮度可达5500nits、全局亮度4500nits，屏体功耗较上代下降20%，屏幕使用寿命提升至上一代3倍。

相较于亮眼的硬件参数，行业更为关注的是，ViP这一平台化技术，开始承载Tandem这样的复杂OLED器件结构，并进入消费终端量产，为Tandem规模化应用提供了新解题思路。

Tandem“叫好难叫座”，规模化卡在哪里？

Tandem OLED的基本逻辑并不复杂：通过在单一OLED器件内叠加两组甚至多组发光单元，通过电荷产生层实现串联，让多组发光单元共同承担发光任务，从而有效改善传统单层OLED高亮高功耗、高负荷易老化的固有缺陷，能够同步提升屏幕亮度、终端续航与器件使用寿命。

也正因为如此，Tandem已经成为高性能OLED的重要技术方向，并陆续进入车载、平板、笔记本等高端产品。但从产业化进程来看，性能优异的Tandem技术长期存在“叫好难叫座”的行业困境，在“已经量产”和“大规模普及”之间，仍然隔着制造这一关。

图示：左侧为单层OLED，右侧为叠层OLED

目前Tandem OLED有多种制造路径。在电视、显示器等大尺寸产品中，Tandem WOLED采用多层发光结构产生白光，再通过滤光结构完成色彩显示；QD-OLED则以蓝色/绿色 Tandem OLED作为光源，再通过量子点及滤光结构完成颜色转换。这类方案绕开了RGB像素的FMM精细图形化，但因为存在滤光结构导致功耗表现较差，难以向中小尺寸消费市场延伸。

而手机、穿戴及部分IT产品普遍采用RGB直接发光（Direct RGB）路线，即RGB子像素自己发出红、绿、蓝光，不需要先发一种光再转换成其他颜色，更适合高性能显示。但该路线高度依赖FMM（精密金属掩模版）蒸镀工艺。FMM本身是一套成熟的产业化工艺，但随着Tandem发光单元增加，器件结构随之复杂，对掩模版管理、RGB精准对位、膜层均匀性以及过程控制提出更高要求。

不同路线各有适用场景。真正的问题在于，当Tandem从高端旗舰进一步向更多尺寸、更大出货规模延伸时，制造复杂度、良率和成本压力会更加突出，行业亟需跳出传统框架的新方案。

也是在这一背景下，ViP的差异变得更加清晰：它并不改变Tandem本身的器件原理，而是改变了像素的制造方式。

ViP换道像素制造，Tandem迎来新解法

维信诺ViP技术采用“整面蒸镀+光刻图形化”的全新像素制备工艺，从三大核心维度破解Tandem量产痛点，实现全方位升级。

第一，精简工艺链路，大大消除误差累积。传统FMM路线下，RGB像素需要借助精密金属掩模版完成选择性沉积。器件结构越复杂，对掩模版状态、RGB对位以及全过程控制的要求越高。ViP+Tandem无需反复更换掩模版、无需重复RGB对位，只需增加蒸镀腔室数量，用于对应不同发光单元的蒸镀需求，工艺配置更加高效，生产流程大幅简化，这让ViP天然具备更好的多层结构扩展能力。同时，从根源上减少多层工序叠加带来的像素偏差，提升Tandem OLED产品量产稳定性与良率上限。同时，降低对高端FMM供应链的依赖。

ViP制造工艺

第二，革新蒸镀工艺，突破物理尺寸限制。从小尺寸走向高世代，ViP的优势还体现在蒸镀方式上。传统FMM水平蒸镀在基板尺寸不断增大后，更容易受到基板自重下垂和高温形变影响，进而增加蒸镀均匀性和精确对位的难度。据了解，搭载ViP技术的高世代线将采用垂直蒸镀，通过调整大尺寸基板的受力状态，降低基板自重下垂带来的影响，为无FMM+Tandem向高世代、大尺寸产线延伸提供了新的制造条件。

FMM蒸镀过程

第三，更高的像素设计自由度，为亮度、功耗和寿命优化留出更多空间。光刻像素化不仅改变制造方式，也提升了像素结构设计自由度。ViP技术有效提升AMOLED发光开口率，这意味着，在达到相同显示目标时，器件可以拥有更大的设计余量。与Tandem结合后，ViP高开口率与叠层器件的特点可以形成协同，为进一步优化高亮、低功耗和长寿命提供更大的器件空间，最大化释放Tandem低功耗、长寿命、高亮度的核心优势。

从穿戴到高世代，ViP+Tandem走向更大舞台

此次ViP+Tandem在荣耀智能手表6 Pro上实现量产，首先证明了这套方案已经具备从器件设计、工艺适配到终端交付的完整产品化能力。亮度以及功耗、寿命等指标改善，说明ViP与Tandem的组合不仅停留在实验室性能层面，而是已经转化为可被用户感知的实际产品力。

更重要的是，这次穿戴量产为后续向更多终端拓展提供了工程基础。对于手机，ViP+Tandem可以继续发挥高PPI、低功耗和高亮度优势；进入平板、笔记本等IT产品后，则有望进一步放大Tandem在能效、寿命和高亮显示方面的价值；随着基板尺寸继续放大，ViP无FMM光刻像素化的工艺延展性，也将获得更大的发挥空间。

维信诺正在推进的8.6代AMOLED产线，正是这一产业化路径的重要承接。该产线设计月产能3.2万片玻璃基板，预计2027年投产。

从穿戴小尺寸量产，到手机、IT，再到高世代产线，ViP正在形成一条从技术验证、产品导入到规模制造逐级放大的产业路径。随着产能释放与工艺迭代，Tandem OLED有望从高端小众走向大众消费主流，推动国内高端 OLED产业迈入工艺自主、体系完善、稳步规模化的新阶段。