北京
国家知识产权局信息显示，鹰普航空科技股份有限公司取得一项名为“一种带孔底座的装夹工装”的专利，授权公告号CN224879946U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种带孔底座的装夹工装，包括工装框架，工装框架中设有上部紧固机构和下部夹紧机构；工装框架包括底板，底板上竖直安装左板和右板，左板和右板之间设有连接板，连接板之间设有中间板；上部紧固机构包括上定位机构和上夹紧机构，上定位机构包括定位柱和上定位块，定位柱对称安装在左板上，上定位块水平滑动安装在中间板中，上定位块由第二驱动装置带动；上夹紧机构包括上弹性夹块。本实用新型整体结构简单，重复定位精度高，避免使孔位变形，大大缩短加工过程打表找正时间和辅助时间，降少人为错误，提高加工效率。
天眼查资料显示，鹰普航空科技股份有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本83259.76万人民币。通过天眼查大数据分析，鹰普航空科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可74个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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