北京
分享至
国家知识产权局信息显示，苏州通博半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片脱料装置”的专利，授权公告号CN224891073U，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片脱料装置，包括外壳体，所述外壳体一端设置有基准板、另一端设置有固定座，所述基准板中部设置有分离孔，所述分离孔内设置有中心顶头，所述中心顶头外周上套设有分步顶头，所述分步顶头、中心顶头与固定座之间均设置有驱动连接件，所述驱动连接件用于带动对应的分步顶头和中心顶头沿外壳体轴向移动。本实用新型能够提供多面接触受力，较比顶针结构受力面积大，均匀可靠，且不易导致芯片变形、损坏或脱料不彻底等问题，显著提高了脱料的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示，苏州通博半导体科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州通博半导体科技有限公司专利信息19条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
