北京
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“研磨装置及方法”的专利，公开号CN122956358A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种研磨装置及方法，用于去除基板表面膜，包括：保持研磨头相对于基板旋转，所述研磨头安装有朝向所述基板表面的抛光垫，所述抛光垫的尺寸小于所述基板表面的尺寸以局部研磨所述基板表面；其中，在研磨期间，至少获取一次所述基板表面的膜厚分布，并且根据每次获取的所述膜厚分布将所述基板表面划分为至少两个区域，从而控制所划分的每个区域的目标研磨量，以不同目标研磨量对所述至少两个区域进行研磨，直到每个区域达到目标膜厚。本申请中研磨装置及方法根据基板表面的膜厚分布划分基板表面，从而控制研磨头在基板表面的所划分每个区域的目标研磨量，实现对基板表面局部研磨的精准控制。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48259.6689万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目189次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息769条，此外企业还拥有行政许可34个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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