河北
AMD新发布的第六代EPYC 9006“Venice”似乎是一个真正的硅片里程碑（首款基于2纳米级别工艺的x86服务器CPU，最高256核512线程），该公司旨在借此巩固其在AI数据中心CPU市场的地位。
此次发布之际，AMD已经让英特尔陷入被动，但自身地位又反过来受到Nvidia Vera CPU的威胁。英伟达称其比传统x86产品更快、更高效——包括AMD自己的EPYC系列在内。
AMD在AAI活动上展示了四款CPU，采取分批上市的策略。整个产品线预计将在2027年某个时候全面面向消费者上市，而其强悍的256核CPU则计划于2026年第四季度发布。
多方面的重大升级
AMD的Venice是一次实打实的代际跨越。它基于台积电的N2工艺打造，这是台积电首次从FinFET转向全环绕栅极纳米片晶体管，AMD还表示，这个系列是业界首个在该节点上实现量产的高性能计算产品。
AMD近期发布的旗舰型号，也就是256核、512线程的EPYC 9996，采用全新的SP7插槽，支持16通道DDR5内存、PCIe 6.0支持，加速频率更是突破5GHz。
这实际上使AMD当前一代EPYC CPU所提供的规格翻了一番：内存变为16通道DDR5-8000，或采用传输速率为12,800 MT/s的MRDIMM，每个插槽的带宽约为1.6 TB/s。
AMD在9006X系列（预计2027年下半年推出）上更进一步，把削减掉的核心换成了每核心更大的L3缓存，AMD宣称这种设计使其在HPC、技术计算和数据密集型工作负载等应用场景中远优于竞争对手，因为这些工作负载正好能利用上更大的缓存（以及内存带宽）。
“第六代AMD EPYC为现代数据中心的全方位需求提供工作负载优化的计算能力；从在机架级AI基础设施中运行更多代理并为GPU输送数据，到支撑各组织日常依赖的关键业务应用和服务，”AMD计算与企业AI高级副总裁兼总经理Dan McNamara指出。
AMD认为，数据中心的形态正在转变为三层智能体架构，每一层都产生不同的CPU需求，进而形成围绕代理沙箱执行、AI主机节点和通用服务器展开的工作流程，而所有这些正是其EPYC CPU所擅长应对的场景。
AMD 的机架级 Helios 也搭载了 EPYC 9006 系列，旨在用自家方案对标 Nvidia 的 Vera Rubin NVL72 机架级产品。
AMD 还推出了更主流的 9006 SP8，以及采用 LPDDR 内存、定位 AI 主机节点 CPU 的 EPYC 9006 LP，意在覆盖 AI 数据中心 CPU 市场的各个层面，巩固自己在这个细分市场目前的领先位置——而这个领域的竞争以后只会越来越激烈。
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