Cadence Design Systems第二季度财报电话会议亮点

要点

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• 第二季度业绩强劲：营收同比增长24%至15.84亿美元，超出指引，创纪录的积压订单达到81亿美元。增长基础广泛，其中对AI和高性能计算设计工具的需求尤为强劲。
• 上调全年展望：Cadence目前预计2026年营收为62.6亿美元至63.4亿美元，增幅约为19%，非GAAP每股收益为8.05美元至8.15美元。该预测假设出口管制规则基本保持不变。
• AI和硬件需求推动扩张：该公司表示，代理式AI工具正在提高客户生产力，并可能扩大其可服务市场，而由于超大规模企业和半导体公司的强劲需求，硬件仍受供应限制。与英特尔和三星新建立及扩大的合作预计将在未来数年内做出贡献。

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Cadence Design Systems（纳斯达克代码：CDNS）公布了2026年第二季度业绩，超出其指引，这得益于对AI驱动设计工具的需求以及各业务的广泛增长。该公司上调了全年展望，理由是设计活动加速、积压订单创纪录以及客户持续投资于AI和高性能计算。

第二季度营收同比增长24%至15.84亿美元。Cadence公布的GAAP营业利润率为28.4%，非GAAP营业利润率为45.5%。GAAP每股收益为1.33美元，非GAAP每股收益为2.11美元。

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Cadence本季度末积压订单达到创纪录的81亿美元。运营现金流为6.35亿美元，公司在本季度回购了2亿美元的股票。现金总额为14.4亿美元，未偿债务本金为25亿美元。

上调全年展望

首席执行官Anirudh Devgan表示，公司业绩反映了对“为AI而设计”和“AI用于设计”解决方案日益增长的需求。他表示，Cadence目前预计2026年营收增长19%，随着公司更具战略性地参与客户设计项目，盈利能力将更高。

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全年来看，Cadence预计：

• 营收为62.6亿美元至63.4亿美元。
• GAAP营业利润率为27.75%至28.75%。
• 非GAAP营业利润率为43.75%至44.75%。
• GAAP每股收益为4.76美元至4.86美元。
• 非GAAP每股收益为8.05美元至8.15美元。
• 运营现金流约为20亿美元。

在其展望的中期，Cadence预计营收增长19%，非GAAP营业利润率为44.25%，非GAAP每股收益为8.10美元。首席财务官John Wall表示，该预测假设现有出口管制法规在今年剩余时间内基本保持不变。

对于第三季度，Cadence预测营收为15.95亿美元至16.25亿美元，非GAAP每股收益为2.01美元至2.07美元。

代理式AI被视为扩大设计需求

Devgan强调了Cadence对代理式AI的策略，该策略结合了计算与数据、基于物理的设计和仿真工具，以及编排工程工作流程的AI代理。他表示，自主代理可以扩大所探索的设计替代方案的数量，并更频繁地调用Cadence的底层工具，从而可能长期扩大公司的可寻址市场。

“代理式AI是Cadence的需求加速器，”Devgan在事先准备的发言中表示。

Cadence推出了面向印刷电路板和先进封装设计的AuraStack AI超级代理，该公司称其可提供高达15倍的生产力提升，并将上市时间缩短多达一半。Devgan表示，其ChipStack AI超级代理已有20多个客户合作，并已在多个芯片设计中投入生产部署。Cadence还引用了客户成果，在一项先进节点设计中，RTL验证速度提升了40倍以上，将通常五周的验证周期缩短至不到一天。

据Devgan介绍，ViraStack是该公司面向模拟和定制设计的代理式AI产品，已有超过25个客户合作，在客户用例中实现了两倍至十倍的生产力提升。他表示，InnoStack在先进节点系统级芯片设计方面也在获得采用，包括与Rapidus的合作，目标是将设计周转速度提升多达两倍。

Wall表示，公司正看到更多的客户评估、试点和早期部署。然而，他表示，Cadence在其业绩指引中并未假设代理式AI会带来“突然的阶跃式变化”，尽管它预计将通过新的工作流产品和核心设计引擎使用量的增加来实现变现。

各产品组全面增长

Cadence表示，本季度每个产品组均实现了同比两位数的增长。知识产权业务增长超过40%，受AI和HPC应用对PCIe、UCIe、HBM和LPDDR6 IP需求的推动。Devgan表示，其中大部分增长来自有机增长，并将业绩归因于更强的IP质量、对先进节点和AI相关IP的专注，以及更广泛的晶圆代工合作关系。

该公司还宣布与英特尔开展多年合作，重点在于支持其14A工艺技术。该合作涵盖设计IP、基于代理式AI的电子设计自动化工具，以及面向HPC和移动设计的设计-工艺协同优化工作。Devgan将该协议描述为对Cadence现有英特尔业务的增量补充，今年将带来部分收益，大部分贡献预计将在数年内实现。

Cadence还扩大了与三星晶圆代工在2纳米和3D IC技术方面的合作。Devgan表示，Cadence过去在台积电生态系统中更为强势，如今与英特尔和三星的关系已有所改善。

核心EDA收入同比增长18%，主要受AI工具的采用以及数字实现和签核产品使用范围扩大的推动。该公司还报告称，其Spectre平台赢得了一项重要的竞争性模拟设计订单，其Spectre FX FastSPICE仿真器也赢得了多项量产订单。

硬件与系统设计实力

Cadence的硬件业务在Palladium Z3和Protium X3系统需求的推动下，再次实现了创纪录的季度业绩。Wall表示，AI和HPC客户（包括超大规模企业和半导体公司）的需求尤为强劲，硬件业务目前受限于供应而非需求。

“我们正在尽快构建系统，以交付积压订单，”Wall说道。他补充称，Cadence预计2026年将是硬件业务的又一个创纪录年份。

系统设计与分析收入同比增长37%。Cadence表示，随着AI系统复杂性的增加，其先进封装和PCB工具的采用率正在上升。该公司还提到客户对结合电气、计算流体动力学和结构仿真能力的兴趣，包括与物理AI相关的应用。

Wall表示，Hexagon设计与工程业务的整合正按预期推进，并为系统设计与分析的增长做出了贡献。他指出，Cadence预计下半年将进行有针对性的投资，包括整合工作以及与Intel等机会相关的投资，这将使下半年利润率较上半年略有下降。他将这些支出描述为有意为之的投资，而非公司基本业务模式的恶化。

Wall表示，第二季度经常性收入同比增长约24%，这得益于核心EDA业务的增长、续约、市场份额的提升以及附加业务。他表示，Hexagon对经常性收入增长的贡献约为四个百分点。Cadence继续预计全年收入结构约为80%经常性收入和20%前期收入。

关于Cadence Design Systems（纳斯达克：CDNS）

Cadence Design Systems, Inc（纳斯达克：CDNS）是全球电子设计自动化（EDA）软件、硬件和知识产权的提供商，这些产品用于设计和验证先进半导体芯片、片上系统（SoC）、印刷电路板（PCB）和封装。Cadence总部位于加利福尼亚州圣何塞，成立于1988年，服务于全球各地的半导体公司、原始设备制造商和系统设计人员，帮助客户加速设计周期并管理现代集成系统的复杂性。

该公司的产品涵盖用于数字、定制/模拟和混合信号设计、验证和签核的软件工具，以及系统级建模、热和信号完整性分析、PCB和封装设计的解决方案。

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