北京
来源：市场资讯
（来源：兴园化工园区研究院）
10月22日，随着华正新材正式披露2026三季报，叠加生益科技此前发布的业绩预告，覆铜板赛道的超强景气，已经从传闻落地成实打实的财报数据。
华正新材前三季度营收56.10亿元，同比+75.54%；归母净利润8亿元，同比大增1177.71%，扣非净利润7.93亿元，同比+1499.31%。
单看Q3，增长进一步加速，单季营收26.5亿元，同比+140.77%，归母净利润6.27亿元，同比暴涨3044.60%。公司明确点明，本轮业绩爆发，核心来自覆铜板单价、销量同步上行，量价齐升。
龙头生益科技同样交出亮眼预增：预计前三季度归母净利润64.6–68.7亿元，同比增幅164%–181%，扣非净利61.2–65.3亿元，同比157%–174%。高端产品放量、产能释放、产品结构持续优化，带动覆铜板营收与毛利同步抬升，AI 算力服务器、高速通信需求，成为本轮行业上行的底层引擎。
一南一北两大CCL龙头同步验证景气，信号意义极强。覆铜板是PCB的核心基材，而电子树脂又是决定覆铜板性能、占据重要成本占比的核心原料，无论是传统 FR-4 用环氧树脂，还是适配AI高速板材的PPO、碳氢树脂，需求都将跟随覆铜板扩产、订单放量同步放大。
当前行业逻辑已经清晰：AI算力拉动高端高速覆铜板需求，CCL厂商持续涨价、扩产、订单饱满；下游板材放量，向上传导至上游树脂环节。不同于铜箔、电子布，高端电子树脂认证壁垒高、产能建设周期更长，供给扩张偏慢，供需紧平衡格局有望持续。在国产替代加速背景下，具备电子级树脂、高频高速树脂量产能力的企业，将充分承接本轮CCL高增长带来的订单红利。
景气链条已经从覆铜板中游，向上游原材料延伸。CCL的爆发只是起点，电子树脂的行情，值得持续跟踪。
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