北京
国家知识产权局信息显示，赛尔科技（如东）有限公司申请一项名为“一种粗细混晶复合氨基磺酸镍超薄PCB划片刀及其制备方法”的专利，公开号CN122956203A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种粗细混晶复合氨基磺酸镍超薄PCB划片刀及其制备方法，本发明采用1～8μm细金刚石与10～50μm粗金刚石复配结构，兼顾切割精度与刀体强度。本发明优化氨基磺酸镍复合镀液体系，引入氨基磺酸钴提升镀层韧性与磨料把持力，并配合多级基体前处理、细金刚石预分散、电镀动态补加粗磨料及高低速交替搅拌工艺，有效改善磨料分层、镀层厚薄不均问题。经机加工、碱蚀出刃与电化学抛光制得12～20μm超薄划片刀。本发明可适配30000rpm以上高速切割工况，崩边小、磨耗低、寿命长、批次一致性好，可满足多场景PCB切割需求，具有良好的量产应用价值。
天眼查资料显示，赛尔科技（如东）有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，赛尔科技（如东）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可32个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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