北京
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国家知识产权局信息显示，欣兴电子股份有限公司申请一项名为“光耦合组件及其制造方法”的专利，公开号CN122962730A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种光耦合组件及其制造方法，光耦合组件包含至少一光纤阵列。至少一光纤阵列包含一载板、多个光纤、一第一黏着层以及一盖板。载板包含彼此相连的一定位槽部及一支撑部。支撑部高于定位槽部。光纤于定位槽部上排列成多层。至少部分的光纤受支撑部支撑。第一黏着层将光纤黏着至载板。盖板设置于第一黏着层上且至少部分的第一黏着层介于盖板及支撑部之间。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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