北京
国家知识产权局信息显示，深圳市芯海微电子有限公司申请一项名为“一种适配超薄晶圆的防边缘碎裂研磨加工方法及系统”的专利，公开号CN122971196A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本申请公开一种适配超薄晶圆的防边缘碎裂研磨加工方法及系统，属于研磨加工技术领域，方法包括：获取晶圆当前参数，计算生成研磨控制指令，在研磨作业过程中获取实时参数并生成新的研磨控制指令，将晶圆逐步减薄至目标厚度；研磨作业过程持续监控晶圆受力状态确定晶圆形变情况，生成控制指令集；根据控制指令集对晶圆进行边缘开裂及缺陷排查，生成剔除项；获取目标加工设备参数，结合剔除项，对晶圆进行修切处理，并记录加工参数，完成对晶圆的加工。实施本申请的研磨加工方法，在研磨过程中实现了厚度减薄与受力稳定的协同控制，有效抑制边缘裂纹的产生与延伸，显著降低边缘开裂不良率。
天眼查资料显示，深圳市芯海微电子有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1470.2万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯海微电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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