北京
国家知识产权局信息显示，惠州润众科技股份有限公司申请一项名为“一种线路板印制的化学沉铜装置”的专利，公开号CN122959719A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明属于线路板加工技术领域，尤其是一种线路板印制的化学沉铜装置，针对现有装置药水流动单一，高纵横比板孔内药水交换难，易致孔壁镀层不均甚至孔内无铜，且板面存在死水区，现提出以下方案，包括：支撑底框架，所述支撑底框架的上方设置有防护框架，且防护框架的相对一侧固定连接有两个导向圆柱。本发明公开的一种线路板印制的化学沉铜装置具有使线路板在沉铜过程中产生公转与自转的复合运动，配合底部垂直、两侧斜向交叉的三向分流喷流，以及扰动板产生的高频脉动波，共同破坏板面流体附面层，强制药水充分进入高纵横比微孔内部进行有效交换，消除槽内死水区和局部浓度偏差，显著提升孔壁沉铜均匀性的效果。
天眼查资料显示，惠州润众科技股份有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州润众科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可69个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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