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IT时代网10月23日消息，SEMI（国际半导体产业协会）发布年度硅晶圆出货量预测报告：2026 年全球半导体硅晶圆出货将同比增长 11.8%，达到 144.2 亿平方英寸，相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆，为历史次高。
SEMI 预计，2027 至 2029 年全球硅晶圆出货有望超越 2022 年的前期高点持续创下新高，到 2029 年达到 170.34 亿平方英寸，相当于 1.5061 亿片 12 英寸晶圆。
SEMI 指出，今年全球硅晶圆需求经历了 AI 推动的全方位增长：先进逻辑工艺带动外延晶圆需求，先进存储工艺带动抛光晶圆需求，成熟制程产业利用率也出现回升。
注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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