北京
国家知识产权局信息显示，安徽旭腾微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种晶圆真空回流焊工装设备”的专利，公开号CN122956052A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆真空回流焊工装设备，属于晶圆回流焊技术领域，解决了现有的晶圆真空回流焊工装设备集成性不高的问题，该工装设备包括箱体结构，箱体结构内安装有模块结构、吸气单元以及气路单元，吸气单元一方面可以将模块结构内焊接仓体中的气体排出，另一方面还可以作为甲酸注入动力组件将甲酸注入到焊接仓体中，提高了工装设备的集成效果，另外，模块结构包括焊接仓体中的冷却盘座、加热管和加热板以及承载晶圆的晶圆驱动组件和驱使加热板移动的加热板驱动组件，通过加热管对加热板的均匀加热能够实现对晶圆均匀加热，通过冷却盘座对加热板均匀冷却后能够对晶圆进行均匀冷却，从而保障了晶圆回流焊的效果。
天眼查资料显示，安徽旭腾微电子设备股份有限公司，成立于2022年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1351.4287万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽旭腾微电子设备股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
