广东
先分清胶类型，再选方案，电路板返修优先保护元件、阻焊、走线：
1. 有机硅灌封胶（软、弹性好，最容易返修）
特征：按压能凹下去、回弹，橡胶质感
· 优先：刀片沿壳体 / 胶体边缘划开，塑料撬棒慢慢整块剥离，大部分可以直接揭下来
· 辅助：热风枪 60–80℃加温，软化后更好撕；二甲苯 / 专用硅胶除胶剂敷泡，让硅胶溶胀后剥离（溶剂只能溶胀，不能溶解）
· 残胶：棉签 + 异丙醇擦干净
优点：对 PCB 友好，是返修款灌封胶
2. 环氧树脂灌封胶（硬、脆，最难拆，电源黑胶大多是这个）
特征：很硬，敲着像硬塑料，指甲按不动；普通丙酮、酒精泡不动固化环氧
1. 加热法（首选，想保住板子） 加热台 100–130℃ / 热风枪 150–180℃，来回移动风嘴，不要定点烤；胶体变软后，塑料刮刀、竹片一点点剔，禁止金属硬撬，容易扯掉元件、刮断走线
2. 专用环氧解胶剂（维修常用） 买环氧脱胶剂（二氯甲烷 / NMP 体系），浸泡 / 湿敷，厚胶一般几小时～24h，胶体粉化软化；泡完大量 IPA 冲洗、烘干。⚠️ 强腐蚀，会腐蚀部分塑料连接器、屏蔽壳，先小范围试兼容性，通风 + 护目镜 + 丁腈手套
3. 机械打磨（板子不打算保留） 打磨头、微喷砂（核桃壳砂）磨掉，破坏性大
3. 聚氨酯 PU 灌封胶（韧性，介于硅胶和环氧之间）
MEK 丁酮、丙酮湿敷软化，20–40 分钟后刮除；
也可低温加热，缺点：溶剂容易腐蚀 ABS、PC 塑料外壳，要先测试
通用操作禁忌（电子维修重点）
1. 金属刀片、螺丝刀尽量少直接撬 PCB，极易挑断铜箔
2. 热风枪不要长时间 > 200℃，焊锡会熔、芯片容易报废
3. 所有有机溶剂：必须通风、远离明火，戴防护
4. 未固化灌封胶：环氧 / 硅胶都能用 IPA、丙酮直接擦掉
快速选型口诀
软硅胶：划边手撕，加热辅助
硬环氧：加热慢剔，专用解胶剂浸泡
PU 胶：酮类溶剂湿敷软化
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