北京
国家知识产权局信息显示，小米科技（武汉）有限公司、小米智能家电（武汉）有限公司、北京小米移动软件有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法和半导体电路模块”的专利，公开号CN122971277A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构及其制造方法和半导体电路模块，该半导体结构包括基板、第一绝缘层、第二绝缘层和铜箔层，其中，铜箔层包括具有第一接线引脚的电路布线层和具有第二接线引脚的引脚布线层；第一绝缘层连接于基板的上方，用于隔离基板与引脚布线层，第二绝缘层处于电路布线层与引脚布线层之间用于隔离两者。第二接线引脚用于连接半导体电路中的另一个半导体结构以实现并联，第一接线引脚用于与外部电路引脚连接。该半导体结构能够实现多个半导体电路的叠加，电控小型化，且布置更灵活。
天眼查资料显示，小米科技（武汉）有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，小米科技（武汉）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，专利信息2121条，此外企业还拥有行政许可14个。
小米智能家电（武汉）有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，小米智能家电（武汉）有限公司参与招投标项目10次，专利信息1109条，此外企业还拥有行政许可2个。
北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目153次，专利信息43466条，此外企业还拥有行政许可125个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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