苹果首款折叠屏预购火爆交货延后，折叠屏供应链迎来放量预期

截至10月23日收盘，上证指数涨0.89%，深证成指涨2.79%，创业板指涨4.16%。电机、华为欧拉、自动化设备等板块涨幅居前。

ETF方面，消费电子ETF易方达（562950）涨4.03%，成分股汇顶科技（603160.SH）、歌尔股份（002241.SZ）涨停，长盈精密（300115.SZ）涨超10%，安克创新（300866.SZ）、瑞芯微（603893.SH）、科达利（002850.SZ）、恒玄科技（688608.SH）、立讯精密（002475.SZ）、传音控股（688036.SH）、蓝思科技（300433.SZ）涨超5%。

消息面上，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo预购需求火爆，官网显示交货日期延后至明年1月底，苹果称消费者反应“热烈非凡”。该产品预购表现积极，为折叠屏供应链带来放量预期，成为消费电子板块今日上涨的核心催化。消费电子ETF易方达涨1.45%，成分股汇顶科技涨停，长盈精密、华天科技、安克创新涨超5%。

【券商观点：华西看好数据标注；财通看好高端硅微粉；东吴看好光模块散热；申港看好AI PCB景气】

华西证券表示，根据财联社，8月30日，国家数据局将在32个城市布局新一批数据标注先行先试，深入工业制造、医疗健康、交通运输等领域，破解数据标注产业发展瓶颈。

财通证券表示，投资建议：AI算力基础设施持续升级，推动高速覆铜板向M8/M9等更高等级发展，高端球形硅微粉有望受益于下游需求扩容及产品结构升级。同时，国内企业持续推进高端制备工艺突破、客户认证及产能建设，国产替代进程有望加快。建议关注高速覆铜板材料升级及高端球形硅微粉国产化带来的产业链投资机会。

东吴证券表示，高速光模块迭代，散热瓶颈显现：光模块向800G、1.6T及3.2T持续迭代，功耗持续抬升，但模块本体横截面尺寸变化不大，导致内部单位空间热负荷持续提升。而光芯片对温度变化高度敏感，不同温度下EML的光输出特性具有显著差异，热管理不仅影响器件性能，更直接关系光模块的传输稳定性与使用寿命。具体来看，DSP和激光器、调制器等光电器件是光模块内部的主要热源。随着光模块持续向更高速率演进，核心器件性能升级与整体热负荷增长将推动高性能散热材料及器件需求持续提升。此外高端散热材料还有国产替代需求：国内光模块需求规模扩大、自主可控需求提升，高端散热材料及模组有望迎来国产替代机遇。产业催化层面，2026年8月13日，中际旭创拟受让中石科技3137.25万股股份。我们认为此次战略投资反映出光模块龙头对散热环节的重视程度提升，热管理有望成为光模块产业链的重要增量方向。

申港证券表示，大陆PCB及覆铜板原料相关厂商三季度业绩景气度获得持续验证，26Q3归母净利润同比增长提速。根据近期业绩预告公告，生益科技26Q3归母净利润同比增长212.1%-252.4%，较前两季度进一步增长提速，公司覆铜板扩产产能及时释放，产品结构调优，PCB锚定中高端赛道、高附加值产品占比提升。沪电股份26Q3归母净利润同比增长144.2%-168.3%，增长较前两季度提速，主要受益于交换机、AI 服务器等结构性需求，产品结构的持续优化。景旺电子26Q3归母净利润同比增长205.46%-264.74%，高性能PCB量产出货提速，公司在AI服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满。我们认为AI服务器迭代有望带动PCB技术等级和价值量持续升级，AI PCB及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产PCB产业链业绩景气度或延续。

【个股拆解】

长盈精密：深圳市长盈精密技术股份有限公司的主营业务是开发、生产、销售智能终端及电子产品精密零组件、新能源关键结构件及连接组件、具身智能与新兴科技硬件。公司的主要产品是智能终端、电子产品精密零组件、新能源关键结构件及连接组件。

汇顶科技：深圳市汇顶科技股份有限公司的主营业务是面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司的主要产品是触控芯片、指纹识别芯片、音频芯片、安全芯片。

歌尔股份：歌尔股份有限公司的主营业务是精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。公司的主要产品是微型扬声器/受话器、扬声器模组、触觉器件（马达）、无线充电器件、天线、MEMS声学传感器、其他MEMS传感器、微系统模组、精密结构件。

安克创新：安克创新科技股份有限公司的主营业务是自有品牌的移动设备周边产品、智能硬件产品等消费电子产品的自主研发、设计和销售。公司的主要产品是充电储能类产品、智能创新类产品、智能影音类产品。

瑞芯微：瑞芯微电子股份有限公司的主营业务是边缘侧、端侧AIoT芯片及配套数模混合芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品是智能应用处理器、数模混合芯片、其他芯片。

【关注思路】

消费电子ETF易方达（562950.SH）跟踪消费电子指数（931494.CSI），被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域，成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业，前五大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新。投资者可关注该产品在光通信景气周期和AI算力硬件升级背景下的配置价值。