来源:新浪证券-红岸工作室
10月23日,晶盛机电涨2.04%,成交额3.83亿元,换手率0.97%,总市值431.75亿元。
异动分析
第三代半导体+先进封装+存储芯片+光伏概念+培育钻石
1、在碳化硅材料方面,公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶 体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线, 实验线产品已通过下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进 一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。
2、2024年7月10日互动易:在先进封装领域,公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备,包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。
3、2026年1月27日互动易,在芯片制造端,公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程;常压外延设备适用于功率器件;ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。
4、公司的主营业务是半导体装备、半导体衬底材料、耗材及零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备、半导体衬底材料、半导体耗材、半导体精密零部件。
5、官微消息,晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试,全自动MPCVD法生长金刚石设备(型号XJL200A)成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。此次XJL200A金刚石生长炉成功解决了传统的MPCVD培育钻石生长技术的行业痛点:对多晶及生长裂纹等缺陷的判断、对晶体温度和生长厚度等关键生长参数的控制都依赖人工判断,克服了目前人工培育钻石过程中质量控制和规模化生产的瓶颈。
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资金分析
今日主力净流入-358.01万,占比0.01%,行业排名43/73,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-3.16亿,连续3日被主力资金减仓。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-358.01万603.91万-480.08万-2830.82万-1.06亿
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额4819.70万,占总成交额的3.87%。
技术面:筹码平均交易成本为31.99元
该股筹码平均交易成本为31.99元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近压力位33.57,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示,浙江晶盛机电股份有限公司位于浙江省杭州市临平区顺达路500号,成立日期2006年12月14日,上市日期2012年5月11日,公司主营业务涉及晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营业务收入构成为:设备及其服务62.86%,材料31.55%,其他5.59%。
晶盛机电所属申万行业为:电力设备-光伏设备-光伏加工设备。所属概念板块包括:碳化硅、智能制造、新型工业化、蓝宝石、工业自动化等。
截至6月30日,晶盛机电股东户数7.75万,较上期减少5.10%;人均流通股15896股,较上期增加5.37%。2026年1月-6月,晶盛机电实现营业收入34.52亿元,同比减少40.47%;归母净利润2.32亿元,同比减少63.66%。
分红方面,晶盛机电A股上市后累计派现35.15亿元。近三年,累计派现17.13亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,晶盛机电十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流通股东,持股5609.35万股,相比上期增加2586.26万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第八大流通股东,持股486.01万股,相比上期减少259.33万股。易方达创业板ETF(159915)退出十大流通股东之列。
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