安徽
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SMT贴片加工里，很多焊接不良的根子不在产线，在仓库。元器件进厂时引脚已经氧化发黑，或者共面度超差，贴片机照样能打上去，回流焊一过，虚焊、开路全冒出来。安徽英特丽电子在来料检验环节，这类问题见得不少。
一、引脚氧化，锡膏再活性也救不回来
焊端表面氧化，助焊剂清不干净，锡膏熔化后润湿不良。焊点看着连上了，机械强度根本不够，后面振动、冷热循环一来就断。来料检验不能只点数，外观抽检得看焊端有没有变色发黑。
二、共面度超差，贴得再准也是虚的
QFP、SOP这类引线器件，引脚共面度要求控制在0.1mm以内。来料如果引脚变形，贴片时部分引脚悬空，锡膏够不着，回流后就是开路。这个问题在产线上看不出来，AOI也可能漏判，到功能测试才暴露就晚了。
三、库存时间长了，先做可焊性验证
库存超过两年的元件，焊端氧化程度不可控。上线前抽几颗做可焊性测试，比整批贴完再返工划算得多。真空托盘包装能减少引脚挤压变形，卷带包装的QFP尤其要留意。
四、实操建议
来料检验加两项：焊端外观抽检、QFP/SOP引脚共面度抽测。长期库存料上线前做可焊性验证。代工厂如果有来料筛选能力，提前问清楚标准，别等出了批量不良再扯责任。
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