北京
国家知识产权局信息显示，天津鼎运飞凡科技有限公司申请一项名为“一种基于陶瓷基板的AI芯片双面液冷封装结构”的专利，公开号CN122971247A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种基于陶瓷基板的AI芯片双面液冷封装结构及电子设备，包括：芯片；顶部散热组件，与芯片的顶部导热连接；陶瓷基板，位于芯片的底部，芯片与陶瓷基板的正面电连接；底部液冷散热组件，与陶瓷基板的背面导热连接，配置为通过冷却介质对陶瓷基板进行散热。本发明利用高导热陶瓷基板替代传统有机基板，构建了芯片至底部液冷散热组件的低热阻通道，配合顶部散热组件实现高效双面液冷散热，有效解决了底部散热路径热阻过高的问题，显著提升了高算力芯片的散热性能与运行可靠性。
天眼查资料显示，天津鼎运飞凡科技有限公司，成立于2006年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1001万人民币。通过天眼查大数据分析，天津鼎运飞凡科技有限公司参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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